后摩智能日前完成数十亿元B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东持续加码。
后摩智能创立于2020年底，专注于大算力智能计算芯片的设计、研发及应用，核心技术为SRAM-CIM静态随机存取存储器-存算一体计算架构，该架构通过在存储单元内直接完成计算，减少数据在存储与计算单元之间的搬运，可将芯片核心计算阵列面积压缩至传统架构的三分之一，功耗降至十分之一。
在技术路线上，后摩智能布局2D CIM与3D CIM两条互补路径，分别回应端边负载对算力、容量和带宽的差异化需求。公司产品由场景驱动，已形成M系列、A系列芯片矩阵，其中2025年四季度量产的漫界M50不到一年即拿下超150个端侧产品定点，服务客户超百家，覆盖智能办公、信创终端、边缘计算、智能家居等多元应用场景。基于3DCIM架构的A20芯片已投产，支持16芯全互联，可覆盖3B至30B级模型，M6X系列综合能力达M50的3至6倍。
