证监会官网11月10日披露，爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司（下称“爱利彼半导体”）已在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。辅导协议签署时间为2026年10月28日，这家成立仅三年的半导体设备零部件企业正式进入A股IPO流程。
定位清晰：不做整机，专注半导体设备“精密零部件”
与市场熟悉的半导体设备整机厂商不同，爱利彼半导体的业务重心落在设备的上游关键环节——精密机械零件。公开资料显示，公司是一家专注于半导体设备精密机械零件设计、加工及非标零件加工的专业化公司，为PECVD、ETCH、去胶机、涂胶显影机等半导体核心设备提供各类精密零件及检治具，同时覆盖太阳能设备、医疗设备、光电通信设备等领域。
从工艺能力看，公司具备多工序整合的制造基础。设备端拥有日本高精密五轴、四轴卧式、车铣复合、龙门加工中心、立式加工中心、车床等加工装备；焊接环节覆盖氩弧焊、钎焊、电子束焊接、搅拌摩擦焊等多种工艺；表面处理线具备清洗、阳极、电抛等主流能力。公司尤其在加热器、腔体、内衬、冷却部件等半导体设备核心零部件的生产上积累了较丰富经验。
产业积淀：创始人张履庥2002年已在昆山布局
爱利彼半导体设备（上海）成立于2023年11月6日，注册资本9000万元，法定代表人为创始人、董事长兼总经理张履庥，控股股东Elebee Holding Limited直接持股71.4435%。张履庥拥有中国台湾籍，早在2002年便在江苏昆山创立爱利彼半导体公司，2023年主导成立上海爱利彼半导体设备，将业务重心进一步向上海临港集聚。
这意味着，上海爱利彼并非从零起步的初创团队，而是承接了创始人二十余年在半导体精密零部件领域的产业积累。公司在成立不到三年内即启动IPO辅导，与其既有的客户基础、工艺体系和制造经验直接相关。半导体设备精密零部件对精度、洁净度和一致性的要求极高，客户认证周期长，后来者切入难度大，既有产业背景在这一环节的权重尤为突出。
行业语境：零部件国产化是设备自主可控的“最后一公里”
半导体设备整机的国产化进程近年来显著提速，但整机之中的精密零部件——腔体、内衬、加热器、冷却部件等——仍高度依赖进口或外资在华产能。零部件的精度和可靠性直接决定设备的工艺稳定性和晶圆良率，其国产化被视为设备自主可控的关键支撑环节。爱利彼半导体所处赛道，正处在这一“补链”环节之中。
此次启动IPO辅导，意味着公司希望借助资本市场进一步扩充产能、提升工艺能力。从辅导备案到正式申报，爱利彼半导体还需经历辅导验收、招股书递交与交易所审核等环节，其技术壁垒、客户结构和盈利质量，将在后续披露中逐步接受市场检验。
