WSTS:全球半导体今年市场将增28.6%,至2910亿美元

“台湾”经济部国际贸易局副局长张俊福于99年9月16日偕同台湾半导体产业协会台积电公司资深副总经理左大川等产业代表及专家一行14人，出席在日本神户举行的第11届政府间半导体会议(Governments/Authorities Meeting on Semiconductors, GAMS)。政府间半导体会议成立于1999年，创始会员国有欧盟、美国、日本及韩国等4国。我国在同年加入，是我国在世界贸易组织(WTO)、亚太经济合作会议(APEC)之外，另一具正式会员资格的国际经贸组织。中国大陆随后也在2006年加入政府间半导体会议，成为第6个会员。

政府间半导体会议主要功能为推动6国半导体产业的发展，透过各国半导体产业协会所组成的世界半导体理事会(WSC)与政府间的对话机制，寻求成员国政府协助解决在半导体产业经营所遭遇的困难。

世界半导体理事会本年5月27日在韩国首尔举办第14届年会，会中提出对各国政府的建议书。9月16日上午在日本神户举行的政府间半导体会议与世界半导体理事会联合会议首先由日本地主国半导体产业协会代表世界半导体理事会简报本年5月的会议结论，以及对6国政府的建言。随后进行各项建言的专题简报，其中欧盟报告「加密标准及规则」、「多芯片集成电路及多组件集成电路」等议题；日本负责「共同保护全球环境」及「半导体产业的社会贡献」等议题；美国负责「区域振兴经济方案」议题；韩国报告「自由开放市场」议题；「知识产权」议题则由中国大陆专家代表进行简报，我方于会中表达我国海关愿意与各国海关进行情资交流及分享之意愿，并愿与业者加强合作，以提高边境查缉仿冒半导体之绩效。主席及与会政府代表均肯定各国产业代表简报内容详尽，对全球半导体产业发展的前景及未来将面临的挑战有极佳的解构与分析，有助于增进政府对半导体产业发展的了解。

9月16日下午召开各国政府部门间半导体官方会议，会议由日本经济产业省商务情报局审议官富田健介(Kensuke Tomita)主持，讨论议题包括全球环境保护、知识产权保护、区域振兴经济方案、自由开放市场及半导体产业的社会贡献等。当日大会于结束前，并采纳通过本届政府间半导体会议的主席结论(Chair’s Summary)。

本年无论是政府间半导体会议或世界半导体理事会，均有正面发展，尤其是政府间半导体会议凝聚了对多组件集成电路定义的初步共识，会员将在美国建议的定义架构上进行讨论，以便尽速提供该项产品免税待遇，消除各国间半导体产品的关税壁垒。

有关半导体产业发展，2009年全球半导体产业受经济危机影响，市场规模萎缩9％至2,263亿美元。本年受惠于企业与消费者支出回温，驱动了产业复苏，根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的预测，2010年市场规模可望攀升28.6％，至2,910亿美元。2011年半导体市场成长将放缓至 5.6％，2012年预估为4.2％，市场规模将于2012年达到3,202亿美元。