第七届国际构装研讨会──IMPACT 2012 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology，IMPACT) 将在10月24至26日于南港展览馆与TPCA Show 2012联合举办，论文徵稿活动现正开跑，将于6月15日截稿。
IMPACT 2012由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会(TPCA)共同主办，并获得台湾表面黏着技术协会、台湾大学电信研究中心、台湾热管理协会、南港IC设计育成中心、义守大学及经济部工业局等单位的支持，今年也持续与日本ICEP及美国iNEMI等国际组织合作。因应创新潮流，今年的大会主题为「IMPACT, Inspiring Innovation」，IMPACT录取论文也将全文收录在IEEE论文集中。
迈向2012年，各式电子产品特色除了走向高度系统化整合，体积也愈发轻薄短小，其中智慧电子领域MG+4C (MG-医疗电子、绿色科技；4C-电脑、通讯及消费性与车用电子)更是未来最具发展潜力的应用；IMPACT主办单位邀请具备相关主题研究成果的各界人士投稿论文，线上投稿网址为http://www.impact.org.tw/2012/Submission/，详细邀稿内容请参考大会网站：www.impact.org.tw。
