大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业，继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩，引进40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态，不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资，抢攻大陆半导体市场成长契机。
大陆未来几年将有18座晶圆厂登场，涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等，从上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂，引爆外商纷与大陆政府进行合资，不仅为当地带来新技术，符合大陆芯片自制政策，外商亦借此掌握大陆市场商机。
日本凸版印刷旗下子公司中华凸版日前在台举行20周年庆，社长金子真吾和中华凸版总经理石松忠亲自参与。金子真吾表示，会以中华凸版为出发点，掌握大陆半导体市场的大崛起，面对大陆各地持续盖新晶圆厂，未来光罩产业的主战场会是在大陆，光罩产业将维持一路成长趋势，尽管越来越多半导体厂开始自制光罩，但对外采购光罩需求仍持续存在。
值得注意的是，日商DNP和美商Photronics为攻克大陆半导体市场，近期在厦门合资成立美日丰创光罩公司，引进40和28纳米制程技术，开启半导体光罩产业新战火。凸版印刷对于大陆市场布局亦保持开放态度，不排除以合资方式与大陆企业或地方政府进行更紧密合作。
目前凸版印刷在大陆上海厂的制程技术已进展到40纳米，未来将持续进行高阶制程开发和投资，在步调上会与中华凸版配合，共同投入先进制程技术，尤其大陆半导体市场竞争异常激烈，凸版印刷会有计划性的扩大布局，强化大陆市占率。
目前凸版印刷在亚洲各地都有生产据点，且每个据点都有高阶制程客户，台湾已成为其亚洲技术中心，未来凸版印刷会以台湾为出发点，掌握成长强劲的大陆半导体市场。
目前凸版印刷在全球光罩市占率逼近35%，全球有8大生产据点，14纳米制程光罩在台湾中华凸版、德国Dresden、日本Asaka生产，7纳米制程在Asaka进行研发，根据技术蓝图规划，2018年将投入5纳米技术开发。
另外，凸版印刷亦与半导体大厂合作开发技术，包括GlobalFoundries、ASML、比利时微电子IMEC等，不仅与GlobalFoundries在德国Dresden先进光罩技术中心(AMTC)成立合资企业，且与ASML合作EUV技术。针对极紫外光(EUV)技术开发，凸版印刷则与ASML及IBM合作。
日本凸版印刷是百年企业，以印刷技术起家，之后跨入电子事业部发展半导体光罩技术，是全球最大光罩解决方案供应商；凸版印刷与华映于1997年在台湾成立子公司中华凸版，2015年成为凸版印刷100%持股的子公司，一路投资0.11微米及70/6x/5x纳米DRAM相关技术，并与华邦合作32纳米Flash技术，不仅量产28纳米逻辑制程光罩，亦投入14纳米制程开发。
