南亚科总经理李培瑛说，第2季DRAM市场状况稳定，下半年需求将比上半年好，对第3季并不悲观。 联合报系数据照
需求增加，供应端产能却未同步增加，导致半导体硅晶圆、磊晶、动态随机存取内存(DRAM)、储存型闪存(NAND Flash)及编码型闪存(NOR Flash)今年来出现罕见同时供应吃紧的情况。
随着时序逐渐步入传统旺季，加上短时间新产能增加有限下，包括硅晶圆等半导体产品下半年供应吃紧情况依然无法舒缓，缺货情况甚至可能更加严重，各产品价格持续看涨。
DRAM厂南亚科总经理李培瑛即说，第2季DRAM市场状况稳定，下半年需求将比上半年好，对第3季并不悲观。
市调机构集邦科技预期，下半年全球服务器出货量可望成长约1成，短期内存供货吃紧情况难解，预估第3季服务器内存价格应可较第2季再涨3%至8%。
内存控制芯片厂群联董事长潘健成也预期，下半年随着苹果(Apple)新机状况趋于明朗，非苹阵营手机厂备货需求涌现，NAND Flash需求将会1个月比1个月强，可能会缺货到年底。
至于NOR Flash，华邦电董事长焦佑钧表示，NORFlash供不应求，估计缺货情况将延续到明年中，产品价格有上涨趋势。 集邦科技预估，第3季NOR Flash产品价格将上涨2成水平。
全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰说，目前包括6吋、8吋与12吋硅晶圆市场需求都非常好，其中，8吋与12吋硅晶圆订单能见度已达明年。
徐秀兰认为，这次半导体硅晶圆景气应是10年1次的超级大循环，她预期，现在供需还不到最紧的时候，最紧的时间应落在2019年。
汉磊董事长徐建华说，磊晶产能同样供不应求，随着硅晶圆涨价，磊晶产品也将调涨售价，反应成本增加。
