（文/小北 春夏）11月26日，芯元基半导体（以下简称“芯元基”）获数千万元A轮融资，由中微半导体领投，杭州创徒和甲湛投资跟投。
据悉，芯元基本轮融资主要用于工艺升级和量产。
此前，芯元基进行过两轮融资。天眼查显示，2017年4月1日，芯元基完成天使轮融资，投资方为创徒丛林。2018年3月26日，芯元基完成Pre-A轮融资，投资方为张江科投。但是两次融合额未披露。
不到一年时间完成两轮（Pre-A轮与A轮）融资，可见芯元基半导体被投资方看好。
芯元基是一家半导体元器件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，具有自主知识产权的复合图形化衬底（DPSS）、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。据悉，该技术在大大提高出光效率的同时，大幅降低高端LED芯片的生产成本，改进现有LED的产业链结构，对该产业的发展具有重要意义。
据创徒丛林消息显示，芯元基公司创始人郝茂盛是中科院半导体所光电材料和器件工学博士，日本国立名古屋工业大学和德岛大学博士后；曾在著名的新加坡先进材料研究院（IMRE)从事GaN 材料和光电器件的研究开发；以关键发明人身份申报专利119项，已获授权46项；获评“浦江人才计划”，“上海市优秀技术带头人”。创业前郝茂盛是中国首个大型光电企业上海蓝光的技术副总裁。
据悉，目前芯元基前期研发已经成功完成，进入小批量量产阶段。而A轮融资恰用于工艺升级和量产。（校对/春夏）
