山西忻州半导体及新材料产业园新进展:5个项目入驻、可行性研究报告编制完成

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据忻州日报报道,当前,山西忻州经济开发区管委会正在加快规划建设“忻州半导体及新材料产业园 — —梧桐芯洲小镇”,目前可行性研究报告已编制完成,进展顺利。

具体来看,东区标准厂房部分已建成约11.36万平方米,入驻建设砷化镓、蓝宝石、微波芯片等五个项目。其中,砷化镓项目总投资约10亿元,于2018年9月完成内装工程,目前产品已下线,经检测 6 英样品已达到了人脸识别系统标准,成为全球第三家(除德国和日本)掌握该技术的企业;蓝宝石项目总投资约18.82亿元,车间已封项,正在进行内装施工,设备正在从北京亦庄等地回运,科研楼已完成施工(共六层);微波芯片项目总投资约 11.3 亿元,已开工在建,预计 12月底前可完成地下工程。钽酸锂/铌酸锂项目总投资 4亿元,内装车间已开工建设,预计 6 月底投产;PW/PSS项目总投资3.5亿元,已开工建设厂房及地下管线工程,预计 8月底投产。目前已经落实将要进驻的项目有滤波器封装项目(自有知识产权,填补国内空白)。正在对接引进的项目有半导体封装项目、蚀刻项目、8英寸硅晶体项目、磷化铟项目、提取镓项目等。

忻州新闻网报道显示,忻州半导体及新材料产业园项目于2017年10月份开始洽谈、同年11月1日正式奠基。该项目总投资约123.04 亿元,总规划用地约2462 亩,总建筑面积约 120万平方米,主要建设内容为封装、蚀刻、虚拟数码、集成电路等产业区和学研中心、总部基地、孵化基地、会展商务及人才公寓、高标准学校等配套设施。

该产业园将集中打造 4 条产业链,包括铝土矿-高纯氧化铝 - 蓝 宝 石 晶 体 晶 棒 晶片-PSS-蓝宝石 LED 衬底和芯片产业链;蓝宝石晶体晶棒晶片-手机背板-高端手 表 表 镜 产 业 链 ;铝 土矿-氧化铝母液提取高纯镓-砷化镓-砷化镓晶体晶棒晶片-(微波领域)芯片外延-芯片设计-芯片制造-芯片封装产业链;砷化镓 LED 衬底+蓝宝石 LED衬底-(光电领域)叠加后制造 miniLED、micsaelLED 等产业链。(校对/小如)

责编: 赵碧莹
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