集微网12月6日报道（记者 张轶群）昨日，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin在接受集微网等媒体采访时，就最新推出的骁龙865和骁龙765/76 5G在制程工艺上的选择进行了回应。Keith Kressin表示，选择台积电和三星作为代工厂商是为了确保能有更充足的供货和供应的多样性。
确保稳定供货和供应链多样性
高通最新发布的骁龙865采用台积电的7纳米制程工艺，准确地说是台积电第二代7nm FinFET或被称为N7P，而骁龙765/765G则是采用三星的7nm EUV工艺。
据集微网了解，在7nm上，台积电目前有N7、N7P和N7P（EUV）三种制程工艺。苹果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13芯片，也是采用了和骁龙865同样的台积电N7P工艺。
关于台积电和三星代工厂商的选择，Keith Kressin表示，高通在为每一款芯片产品选择代工厂商时，都会综合考虑多种因素，包括一些技术参数，比如芯片功耗、封装尺寸等，也包括商业上的考虑，比如晶圆可用性、投产速度和供应链多样性等。
“对于骁龙865和骁龙765而言，这两款芯片的计划出货量都非常大。从技术参数的层面上，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几，因此高通最后的决定更多还是基于商业考虑，以确保供货的多样性。这两家厂商都是全球领先的代工厂商，我们这次既采用了台积电最先进的量产制程工艺技术，也采用了三星最先进的量产制程工艺技术，以确保我们能有更充足的供货量和更高的供应多样性。”Keith Kressin说。
在EUV方面，Keith Kressin表示，EUV是一种面向制造的技术，能够节省大量晶圆生产时间。但对最终用户来说更关心的是芯片的功耗、性能、面积以及供货是否充足。在被问及对于5nm高通有何计划时，Keith Kressin表示，目前还没有任何一款5纳米工艺量产，无法对于5纳米的使用做出更多答复。
不为追求SoC牺牲性能
骁龙865 5G移动平台方案采用“骁龙865+X55”的方式，而骁龙765/765G采用的是集成SoC的方式，对于骁龙865为何没有采用集成方式，Keith Kressin表示，高通对骁龙865的设计策略是：绝不要仅为了做一颗SoC，而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能，这一观点也是这几天在骁龙峰会上，高通高层普遍强调的一点。
Keith Kressin进一步解释称，每次在定义顶级芯片时，其实都面临着采用集成式或分离式方案的选择。一般来讲，高通只有在技术的代际转换比如以前3G到4G以及现在4G到5G的转换时，应用处理器（AP）和调制解调器（modem）侧都出现重大改进时才会选择不集成。高通始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和AP两方面的最佳性能，就骁龙865来说高通在应用处理器和调制解调器方面都加入了许多全新特性，所以从技术层面考虑，要实现AP和调制解调器最佳的性能，需要同步打造它们。
因此对于骁龙865这款产品而言，Keith Kressin表示高通认为采用分离式基带方案是更好的选择。因为这样的方案让高通能够推动5G在全球取得更快的发展，同时可以充分利用之前骁龙X50调制解调器的设计经验和积累，打造从调制解调器到射频的完整系统，还能缩短产品开发时间、加快产品上市的步伐。
“正是因为缩短了骁龙865的开发时间，我们才得以在这个过程中同时打造出采用集成调制解调器方案的骁龙7系5G移动平台——骁龙765/765G。这也是我们首次在骁龙技术峰会上同时发布骁龙8系和骁龙7系产品，这是两款完全不同的芯片产品，产品的价位不一样，代工厂也不一样。我们还打造了骁龙X52 5G调制解调器以用于骁龙765/765G。之所以我们可以并行开发这两款芯片产品，正是因为我们在骁龙865的设计中采用了分离式调制解调器的方案。无论对于OEM厂商还是终端用户而言，这样的产品都是他们乐于看到的。 ”Keith Kressin表示。
