随着5G技术的发展，天线频段从低频到高频、从单体逐步变成阵列有源，5G天线的设计工艺也产生了极大地变化。
这从苹果弃用LCP天线，到采用MPI天线，再到苹果5G iPhone重新用回LCP天线来看，作为5G手机领域的“后来者”，在价格与品质之间的权衡后，苹果为提升其5G市场的竞争实力，忍痛选择了后者，也成功将LCP天线扶持“上位”。
基于当前5G所带来的技术革新，对天线材料和集成尺寸都提出了更高的要求，随着明年整个5G手机市场的出货速度将进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。而相对日美等企业在LCP天线上下游产业链上的垄断地位，国内供应商想要分一杯羹，还亟待“破局”。
苹果“弃而复用”，LCP天线再度“上位”
自苹果iPhone 8在局部使用基于LCP软板的天线模组，到iPhone X 首次使用了LCP 天线和LCP软板，再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天线。
在苹果手机的带动下，LCP天线的市场增量空间本是一路高歌猛进。然而，基于LCP天线的技术壁垒导致供货不足，iPhone 11大范围改用了MPI材料，在提升信号接受效果的同时，力图降低一部分成本。
据集微网了解，不同的天线形态、结构和生产工艺，其价格相差较大。LCP天线的单机价值约8-10美金，MPI天线单价价格是LCP天线的一半或三分之二，LDS天线则仅是LCP天线的一半，PI天线约为0.4美金。可见，从PI天线到LCP天线单机价格提升约20倍。
彼时，业界普遍认为，iPhone 7之前，苹果都是使用独立PI天线，而5G时代MPI天线的传输性能和效率已足够，不一定要将MPI天线替换成LCP天线，苹果或将在5G时代全面支持MPI天线。
然而，苹果的策略再次反转。在5G商用元年，5G基站和5G手机加速并行之时，传出了LCP“上位”的消息。
据天风国际分析师郭明錤的最新报告显示，明年秋季的新iPhone的天线都将升级为LCP软板，包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代机型。更为重要的是，5G型号新iPhone会独家搭载三条LCP软板天线。
更为关键的一点是，苹果在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能。其中，郭明錤强调iPhone SE2的LCP供应商主要是村田和嘉联益，供货比重各占50%。
对此，业内人士向集微网表示：“在降低成本的前提下，苹果试用了MPI天线。现如今，苹果手机的头等大事便是将5G引入iPhone，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线也是必然。”
与此同时，苹果采用LCP天线，也引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，加之当前三星、华为等有意向在5G时代采用LCP天线，面对即将爆发的LCP天线市场需求，国内天线供应商亟待突破技术瓶颈，打破日本可乐丽和村田等厂商的垄断格局。
LCP天线成5G手机主流工艺，国内供应商待“破局”
当前，在一线终端品牌厂商中，除了苹果高端沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货；华为则是以LDS天线为主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天线，仅Mate 30中使用了一根LCP天线。
集微网从行业人士了解，随着5G高频高速的传输需求，LCP天线成为5G手机天线的主流工艺，三星、华为等未来或将大幅采用LCP天线。
然而，行业周知，LCP天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造等。
郭明錤报告指出，从苹果布局新款iPhone来看，为支持5G将会采用更多LCP天线软板，而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商，并成为高单价LCP天线软板受益者。
纵观大陆供应商，在苹果纠结于LCP天线和MPI天线之时，也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。
众所周知，iPhone X是苹果使用多层LCP天线，相对iPhone 8增加了LCP天线数量。当年，长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信，因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝，转而是立讯精密接手。
业内人士分析，当时所说的信维通信“丢单”，其实就是没做LCP天线后道加工的订单，总体信维通信也并未进入苹果的LCP供应商之列。
直至今年2月，因苹果在iPhone 11机型上弃用LCP天线改用MPI天线，东山精密凭借所收购的伟创力子公司Multk获得了苹果35%的MPI天线订单。
可惜的是，信维通信仅仅尝到了甜头，还未开始大展拳脚。苹果宣布5G手机用回LCP天线，信维通信不得不将目光转回工艺成熟的LDS工艺。
12月初，信维通信在投资者调研时表示，已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案，同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作，应对5G天线多样化的需求。
可见，信维通信在LCP天线领域也并未放弃，坚持配合客户研发。与之相对的是，老对手硕贝德在LCP天线领域或已经领先一步。
据硕贝德在投资者调研活动时表示，基于近几年在LCP线相关产品技术的布局和研发，目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5G的LCP天线产品，并完成相关产品的测试及样品交付。
整体而言，未来天线设计的重要趋势，需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装，而LCP材料在高频和多层等领域的优势明显，加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下，明年的LCP天线市场增量可观，国内供应商需要加快布局，才不至于掉队。（校对／GY）
