集微网厦门站报道 12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
2016年底海沧区启动集成电路产业发展；2017年6月，海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线，该项目也成为落户海沧的首个集成电路项目。
通富微电先进封测项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。
今天，通富微电先进封测项目试投产。
通富微电总裁石磊表示，今天厦门通富微电的揭牌使通富微电成为拥有6座工厂的国际化公司。通富微电将加快厦门项目的建设步伐，为中国集成电路的产业发展、为厦门海沧经济发展做出应有的贡献。
厦门海沧区委副书记钟海英指出，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。（校对/小北）
