新东芝不看好的3D XPoint技术却在持续精进？

存储市场也玩“互撕”大战？

快科技报道显示，在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，新东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。

至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。

据了解，受东芝存储青睐的XL-Flash基于Bics Flash 3D NAND技术和SLC，延迟为当前TLC闪存的1/10，传输速度介于DRAM和NAND Flash闪存之间。XL-Flash闪存的单Die容量为128Gb，支持2、4、8个Die封装，单颗粒容量则可以做到32GB、64GB、128GB三种。

而东芝存储的“挑衅”对于3D XPoint阵营主将英特尔和美光来说，当然不会“当真”。2015年，英特尔美光就联手发布了创新的存储介质3D Xpoint，它既有NAND的存储功能，同时也有接近于内存的性能表现。不过两家在2018年宣布，将按照不同的发展路线规划产品的演进方向，两家开始分道扬镳。

英特尔则率先在2017年完成了3D Xpoint的商业化，推出了傲腾。并且，英特尔傲腾技术也将持续创新，规划明年推出全新傲腾产品，可将目前傲腾的性能时延再降低4倍，吞吐量提高3倍，其主要架构设计是把傲腾架构中间的两层的3D XPoint材料升级到4个堆层，这样的优势能够一方面增大容量，一方面实现时延和吞吐量的提升，同时也将进一步提升3D XPoint与DRAM的竞争优势。

而2019年11月，美光也终于拿出了自己的QuantX，并且发布了号称是全球最快的SSD—X100，据称IOPS最高能达到250万，在读写和混合负载下每秒最高能达到9GB的带宽，是同水平NAND SSD的三倍。从场景上来看，美光表示，X100适用于要求最苛刻的分析和事务型应用负载。目前，美光的3D Xpoint产品主要还是面向数据中心市场。

看来打嘴仗只能一时逞口舌之快，但真正的胜负唯有市场表现来“代言”。（校对/诺离）