新思科技(Synopsys)两产品获EDN年度创新奖

全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，其 DesignWare® SuperSpeed USB 3.0 IP以及具备与设计同步(in-design)实体验证 (physical verification)功能的IC Validator两项产品荣获EDN杂志年度创新奖。EDN创新奖旨在表扬过去一年对半导体产业发展有所贡献的创新产品及技术; 得奖名单由EDN读者及编辑共同选出。

新思科技营销暨策略发展事业群资深副总裁John Chilton表示：「获得EDN创新奖对我们而言是一项殊荣，因为这个奖项可说是直接由设计工具的使用者所选出，而Synopsys致力于创新技术的研发，以提供先进而经验证之解决方案，以便符合客户的需求。 DesignWare SuperSpeed USB IP及结合 IC Compiler、可提供设计同步实体验证功能的IC Validator两项产品的获奖，证明了我们在技术的创新与精进，深获设计工程人员肯定。」

新思科技的DesignWare SuperSpeed USB IP研发小组由来自全球七个设计团队组成，透过结合高速 USB (USB 2.0，480 Mbps)及超高速USB(USB 3.0，5 Gb/s)既有功能，开发出一个全面整合的USB 3.0 IP解决方案，以实现利用单一USB 3.0解决方案就能达成所有速度模式的优化。相较于个别USB 2.0和单一超高速USB的设计，这项独特的实作设计能让设计人员降低面积(area)使用、并减少脚位数 (pin count)及功耗 (power)。此外，整合的 DesignWare SuperSpeed USB IP让设计人员不用在系统芯片(SoC)中，同时管理两个独立的USB 2.0及USB 3.0数据途径，就能大幅降低整合风险及所花费的时间。

IC Validator DRC/LVS解决方案提供设计同步的实体验证及签核(signoff)功能，以整合各种实体设计和验证。由于与日俱增的设计复杂度、持续增加的DRC规则以及复杂的制程需求，而目前业界常用的「先实作(implement)后验证(verify)」方法并非是最佳的实体验证。使用IC Compiler，设计人员可成功地透过结合IC Validator的设计同步实体验证降低上述困难，并加快投片时程(time-to- tapeout)。藉由设计同步的实体验证，实体设计人员可达成具时序考虑(timing-aware)的金属填充(metal fill)，并在设计过程中发现及修正遭违反的DRC设计规则，从而排除最后阶段突发意外的发生，以及避免设计及签核(signoff)间反复验证的昂贵成本。

EDN年度创新奖的评选标准是针对过去一年当中，于技术或产品发展上有重大成就的杰出创新；而在2009年度创新奖项中，新思科技有五项产品晋级最后入选名单，包括: Lynx Design System、MVSIM Voltage-Aware Co-simulator、 IC Validator 设计同步实体验证解决方案、DesignWare SuperSpeed USB IP及角逐EDN年度最佳创新者 (Innovator of the Year)的DesignWare SuperSpeed USB IP团队。EDN的全球电子工程师及工程技术管理读者，在今年二月及三月份利用网络票选，从超过120名的入围名单中选出最后优胜者，而EDN编辑部也参与最后投票过程。

EDN杂志总编辑Rick Nelson表示：「2009年度创新奖吸引许多来自业界的产品与技术投稿报名，意味着即使面对经济不景气，产业创新依旧蓬勃发展。新思科技获选多个奖项，显示其产品在EDA工具及IP应用上的卓越创新能力。」


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关于Synopsys
总部位于美国加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技【Synopsys Inc. (Nasdaq:SNPS)】，为全球领先的电子设计自动化(EDA, Electronic Design Automation)厂商。专门提供先进的半导体设计软件、验证平台、智慧产权(IP) 、IC 制造软件，和FPGA解决方案等产品，以协助半导体及电子产业的业者，进行复杂的集成电路(IC)设计、系统芯片(SoCs)等产品的开发与生产，让客户得以简化IC设计过程，加快产品问市的速度。Synopsys在北美、欧洲、日本和亚洲等60多个地区都设有分公司及办事处，如需更详尽数据，请浏览新思科技网站: http://www.synopsys.com 。