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在国内封装龙头企业实现工艺应用,中电科300mm减薄抛光一体机通过验收

来源:爱集微

#中电科#

2020-04-26

集微网消息,近日,由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。

图片来源:电科装备

目前,国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用,各方面性能达到国际同类设备水平,满足先进封装工艺需求,大幅降低了国内封装厂的采购成本。

在国家02科技重大专项的支持下,北京中电科公司历经α、β、γ机型三个阶段,攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等关键技术,取得上百项国内发明专利,三项国际发明专利,成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机,具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力。(校对/图图)

责编: 小北

小如

作者

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邮箱:shxy@lunion.com.cn

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