（文/依然）天眼查显示，劢冠（上海）集成电路设计有限公司（以下简称：劢冠）于5月8日发生投资人（股权）变更，厦门同晟科技有限公司、杨实退出，南通至晟微电子技术有限公司（以下简称：至晟微电子）100%持股劢冠（上海）集成电路设计有限公司。
（来源：天眼查）
至晟微电子是一家专注于射频微波集成电路设计的企业，拥有行业领先的通信应用4G终端、5G基站射频前端产品和微波毫米波单片电路开发能力，数款5G基站通信产品性能领先国内外同类产品。
据南通市商务局2019年官方消息，面对“5G”这一时代命题，至晟微电子积极抢抓机遇抢占高点，在射频前端产品和微波毫米波单片电路开发上走在了行业前列，当前开发的射频功率放大器模块产品性能优良，开发的支持5G通信高线性产品宽带特性比超国外同类产品，能够满足国产替代需求。在项目研发环节，至晟微电子成功完成了针对5G移动通信射频前端模块的研发及产品化的项目。
近日，至晟微电子宣布完成新一轮近亿元A轮融资，由容亿投资和耀途资本领衔，拓金资本、盛宇资本等机构跟投，并预计将有优秀行业投资机构跟进完成数千万A+轮融资。
天眼查显示，劢冠的经营范围包括集成电路芯片设计，电子科技、计算机科技、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，机械设备、电子产品的销售，从事货物及技术的进出口业务。（校对/图图）
