近日，万业企业（600641.SH）旗下公司上海凯世通股份认购签约仪式正式举行。据了解，凯世通创始团队将通过向上海凯世通进行增资入股的方式，与万业企业及凯世通公司深度协同发展，发挥创始团队的积极性和创新性，有效助力公司技术与人才双轮驱动，为公司长远发展提供更强驱动力。
凯世通半导体由全球顶级技术专家陈炯博士为首的五位世界知名离子注入设备专家创立，其中创始人陈炯博士获得美国哥伦比亚大学应用物理博士，创立了美国知名离子注入机企业AIBT，曾带领美国团队成功开发了两代大束流离子注入机，打入先进28nm关键制程集成电路制造厂商。
（图：凯世通团队增资入股签约仪式）
上海凯世通创始团队的此次增资持股，旨在充分体现创始团队对公司未来前景认可的同时，也有利于公司形成长效激励机制和权益分配机制，激发核心技术人员创新力，进一步增强企业发展活力，推动公司各项研发及经营管理目标的高速达成。
凯世通研发的集成电路离子注入机产品，主要应用于芯片制造的掺杂和材料改性工艺，即将特定种类离子以指定参数能量、剂量、角度等注入至半导体材料中，从而改变半导体硅材料特性，如载流子浓度和导电类型等，可谓是集成电路制造的关键环节之一。据广发证券研究所统计，全球从事离子注入机开发的公司仅有8家，行业形成较高竞争壁垒与集中度的态势。美国应用材料（Applied Materials）、亚舍立（Axcelis）、台湾汉辰科技（即陈炯博士前创立公司AIBT）占据全球80%的市场，而凯世通是唯一中国本土的全领域离子注入机企业，并有望于今年年底实现集成电路低能大束流的国产设备量产。
根据SEMI的统计，2018年全球晶圆加工设备市场规模达到502亿美元，同比增 52%。根据中商产业研究院的统计，离子注入机占晶圆加工设备的比重大约为5%，2018年用于集成电路制造的离子注入机全球市场规模达到了25亿美元。 一方面，离子注入机长期看受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充。未来在5G、AI、汽车电子等新兴领域的驱动下，半导体的长期成长空间有望进一步拉大。另一方面，芯片工艺制程的进步增加了离子注入的工艺工序。当前采用嵌入式存储器的CMOS集成电路的注入工序多达60多道。在摩尔定律的推动下，集成电路的线宽将不断缩小以应对元器件集成度大幅提高的要求，而这会直接导致了制造工艺步骤增多与复杂度增加。根据SEMI统计，20nm工艺所需总工序约为1000 道，而10nm和7nm工艺所需总工序已超过1400道。
值得关注的是，凯世通研发的超先进半导体工艺低能大束流设备，已顺利进入离子注入晶圆验证阶段，将于今年年底将实现量产，这标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。此次创始团队增资入股凯世通，将创始团队员工与企业发展深度协同,充分调动员工积极性,为万业企业技术创新与人才发展战略双轮驱动夯实基础。
