1.收购预案披露！士兰微将引入大基金成为公司主要股东；
2.埃斯顿拟定增募资近10亿元 国家制造业转型升级基金等参投；
3.清华班底的毫米波雷达感知创企清雷科技完成数千万元融资；
4.群芯微电子：长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证；
5.填补国内无掩模光刻设备空白，芯碁微装新生产基地落成启用；
6.签约6个高端产业项目，淄博高新区MEMS产业基地二期项目已全面开工；
1.收购预案披露！士兰微将引入大基金成为公司主要股东；
7月24日，士兰微发布公告称，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金方案的议案》等与本次交易相关的所有议案。
据预案披露，士兰微拟通过发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%的股权，同时公司拟非公开发行股份募集配套资金。
本次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。
本次交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权。
士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过130,000万元且不超过拟购买资产交易价格的100%，本次发行股份的价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的90%，即13.62元/股。
本次交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金、偿还债务。
本次交易的标的公司为集华投资和士兰集昕，其中集华投资为投资型公司，无实际经营业务。
士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。
士兰集昕2018年、2019年和2020年1-3月主要财务数据如下：
士兰微表示，士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售。根据行业特点，集成电路行业设备投资金额较大且研发支出较多，导致集成电路制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。根据士兰集昕2019年度财务报告，其经营活动现金流量净额为正数。经营活动持续的现金流入可以保障士兰集昕现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大特色工艺的研发投入。同时受益于国家对集成电路产业的政策支持、士兰集昕特色工艺和丰富的产品线，士兰集昕的生产经营具有可持续性。
本次交易完成后，公司在标的公司的持股比例将进一步上升，预计交易完成后将提升上市公司归属于母公司所有者权益的规模，有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但是随着士兰集昕持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力后，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来重要的盈利来源，有利于增强上市公司未来的盈利能力和抗风险能力，符合公司全体股东的利益。
士兰微还指出，本次发行股份购买资产的标的为公司控股子公司的少数股权，对公司的主营业务不构成重大影响。
根据初步交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。大基金是支持国家产业发展战略的产业投资基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。大基金成为公司股东后，不仅能继续对公司8吋线项目的生产和建设提供支持，也能将在资金、产业方面对公司其他产品线提供支持。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。
根据上交所的相关规定，经公司申请，士兰微股票将于2020年7月27日开市起复牌。（校对/Candy）
2.埃斯顿拟定增募资近10亿元 国家制造业转型升级基金等参投；
7月24日早晨，南京埃斯顿自动化股份有限公司（简称“埃斯顿”）发布定增预案，埃斯顿拟以11.62元/股的价格向中国通用技术(集团)控股有限责任公司、 国家制造业转型升级基金股份有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)3名特定对象发行股份，募资近10亿元。发行后，上述三名对象预计将分别持有埃斯顿3.72%、3.72%和1.86%的股份。
根据公告，募集资金将用于标准化焊接机器人工作站研发及产业化项目、机器人激光焊接和激光3D打印研制项目、工业、服务智能协作机器人及核心部件研制项目、新一代智能化控制平台和应用软件研制项目、应用于医疗和手术的专用协作机器人研制项目和补充流动资金。
值得关注的是，国家制造业转型升级基金也参与了此次定增。该基金是由财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司等多家股东发起设立，注册资本1472亿元，系集成电路基金后的又一只国家队大基金。该基金主要围绕制造业战略性、基础性、先导性领域，主要投向基础制造和新型制造、新材料、新一代信息技术、电力装备等领域，促进关键技术产业化、工程化和应用化，推动国家制造业高质量发展的基金。今年3月，国家制造业转型升级基金首笔投资华中数控，受到社会的广泛关注。
据了解，我国是制造业大国，工业机器人销量连续多年全球第一，占全球销量近40%，但应用密度远低于主要发达国家，且七成以上市场份额被国外品牌占据，核心关键零部件长期受制于国外部分企业。
国家级基金参与工业机器人龙头企业埃斯顿的定向增发，市场普遍认为此次战略合作意义重大，一方面代表国家级基金对埃斯顿技术、产品、竞争力的认可，另一方面也代表国家队对埃斯顿在未来竞争中寄予厚望。国家制造业转型基金股东包括中国一汽、上海电气、中国中车、郑州宇通等产业类股东，将为埃斯顿未来在汽车、电气等市场开拓提供强大的支持。
此外，另两家参与定增机构来头也不小，通用技术集团是在中国技术进出口总公司、中国机械进出口(集团)有限公司、中国仪器进出口集团公司、中国海外经济合作总公司4家原外经贸部直属企业基础上组建的国有独资公司，目前着力发展先进制造与技术服务、医药医疗健康、贸易与工程承包三个核心主业。另一家定增对象小米长江产业基金，是由小米集团为实现打造“新国货”到推动“新制造”战略目标，旨在助力中国先进制造业而成立的产业投资平台。小米长江产业基金投资范围主要包括智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。（校对/Arden）
3.清华班底的毫米波雷达感知创企清雷科技完成数千万元融资；
图源：清雷科技
（文/Jimmy），36氪消息，毫米波雷达智能感知初创企业清雷科技宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由真格基金、策源创投联合投资，资金将主要用于毫米波雷达智能解决方案的研发，推进AIoT行业的应用落地。
清雷科技成立于2019年9月，公司注册于北京中关村，核心技术来源于清华大学电子系智能雷达实验室。公司核心团队来自于清华大学。
团队成员长期从事雷达信号处理基础研究与应用开发，具有丰富的行业经验，研究成果应用于军品及民用各类雷达装备。
清华大学智能雷达实验室在国际上较早专注智能雷达技术，有15年的研究积累。目前，该实验室已经在国内外多个芯片平台上实现了运动目标位置、状态、速度、姿态等检测功能，以手势识别为例，清雷科技可以实现支持14组手势的连续精准实时识别，识别率达到95%以上。
2017年，清华大学智能雷达实验室在国际雷达顶级会议IEEE Radar Conference上做Tutorial讲座，现场演示毫米波雷达隔空手势识别原理样机，受到雷达学术界以及Apple、Goolge、Infineon等工业界与会人员的好评。（校对/零叁）
4.群芯微电子：长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证；
位于杭州湾新区的宁波群芯微电子有限公司，近日又传来了新消息。
据宁波日报报道，群芯微电子董事长陈益群表示，“从今年6月开始，我们的长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证，智能电表行业也有不少客户正在验证我们的产品。”
宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月30日，总投资12.5亿元，将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地。主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。
据浙江在线此前报道，这是宁波杭州湾新区引进的首个芯片研发生产项目。
目前，由宁波群芯微电子自主研发设计、封装测试的热电堆红外传感器成功实现量产，每天有几万颗红外热电堆传感器下线，发往全国各地的下游应用端企业。
此外，芯微电子已启动二期产线的建设，目前一批生产设备已陆续到场，等待安装测试。
陈益群介绍，待二期产线投用后，月产值将达到2500万元。届时，公司每年的产值将突破5亿元。（校对/若冰）
5.填补国内无掩模光刻设备空白，芯碁微装新生产基地落成启用；
7月24日，据芯碁微装官方消息，芯碁微装新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。
芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统集成中心、仓储等于一体。
芯碁微装成立于2015年6月，是一家拥有完全自主知识产权的、专业致力于半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直写成像设备（LDI）、显示领域OLED光刻设备的研发和生产高科技企业。
此外，芯碁微装技术团队是以曾承接国家02重大科技专项《130—65nm制版光刻设备及产业化》项目核心人员为基础，结合国内外业界精英组成的。
在2018年11月，安徽省委书记李锦斌调研芯碁微装时曾表示，芯碁微装已实现从“0”到“1”，填补了国内无掩模光刻设备的空白，下一步要做到“1+1”，让安徽光刻设备在国际上拥有一席之地。
（校对/若冰）
6.签约6个高端产业项目，淄博高新区MEMS产业基地二期项目已全面开工；
目前，淄博高新区MEMS产业基地二期项目已全面开工。
据淄博高新消息，MEMS产业基地是高新区电子信息产业园的重要组成部分，占地448亩，建筑面积48.2万平方米。其中，二期占地298亩，建筑面积33.5万平米，现已全面开工，共建设6栋厂房，1、2号厂房7月底竣工，剩余厂房今年年底前竣工。
图片来源：淄博高新
据淄博高新消息，园区围绕MEMS芯片、集成电路和半导体化合物等产业链上的设计、制造、封装、测试和应用企业，目前已签约新科实业（TDK）、绿能芯创、宏荣电子、深圳麦姆斯、思科莱斯、航天四十四所等6个高端产业项目，预计项目建成后可实现年产值232亿元。另有爱科赛博、龙腾半导体、航晶微电子、苏州晶智科技等在谈项目十余个。
淄博高新区规划建设以MEMS产业孵化器为核心的电子信息产业园，园区实行“园区管委会+运营公司+产业基金+N服务”的创新管理体制,与清华同方、北航大学科技园等国内知名机构合作,共同建设了国家级电子信息科技企业孵化器、MEMS研究院、MEMS产业孵化器、北航天汇科技孵化器(淄博)科创中心和省级MEMS众创空间等10个创新创业平台。
（校对/若冰）
