长春光机所参与研发，我国首颗工业数字光场芯片亮相

集微网消息，据潇湘晨报报道，9月5日，2020中国国际服务贸易交易会上，我国首颗工业数字光场芯片正式亮相，被评为“科技创新服务示范案例”。

据悉，数字光场芯片是可通过计算机数字信号控制形成任意光场图形的芯片的统称，可以帮助人类通过信息技术实现任意所需的光场。

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据介绍，这款4800万像素硅基液晶数字光场芯片，由五邑大学、中国科学院微电子研究所、半导体研究所、长春光学精密机械与物理研究所以及北京数字光芯科技有限公司等联合研发而成。

资料显示，该硅基液晶芯片将同类芯片分辨率世界纪录由983万像素提高到4800万像素，因此可获得更高的成像精度和更大的曝光面积，具有巨大的技术价值和商业价值。

五邑大学智能制造学部部长张昕介绍，4800万像素数字光场芯片可以广泛应用于3D打印、PCB数字曝光、数字光刻等工业曝光领域。目前，我国的工业数字光场芯片100%依赖于美国进口，首颗工业数字光场芯片的面世，将为我国的数字光场类应用发展提供“芯”动力。

值得一提的是，这款4800万像素硅基液晶数字光场芯片已实现了自主设计、自主流片、自主封装，具有了100％的自主知识产权。

据了解，早在2019年3月，五邑大学便携手中科院半导体研究所共建“数字光芯片联合实验室”。该实验室设在五邑大学内，双方以实验室为基地，联合研究与开发数字光芯片相关应用技术，共同开展前沿基础性科研工作和人才培养。未来，五邑大学将与合作伙伴致力于研发更多先进的数字光场芯片技术，致力于我国数字光场芯片的自主可控。（校对/小如）