代工产能一再“告急”。
近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。
“溢出”效应
而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。
国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，首先是5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，叠加国产化替代浪潮兴起，国产芯片的应用比例一直在攀升。在中美科技或走向脱钩的不确定性之下，终端厂商需有所准备和预案来应对。而产业链众多厂商都在纷纷感谢懂王，以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链，但近几年不仅纷纷“解锁”，一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资。而这种国产替代的量是大为可观的，比如手机、平板、可穿戴设备等等，因而导致芯片代工需求大增。
从市场来看，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长。东兴证券研究所分析指出，这些产品大多采用成熟工艺，即8 英寸硅片，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。
其次，自科创板开闸以来，已有众多设计公司上市，他们在上市之后都猛冲业绩，期望在解禁之后实现更好的回报。因而在上市融资之后，首要之事就是招募更多的技术人员进行研发，以扩充产品线，扩大销售规模，产线扩张也进一步拉高了对代工的需求。
最后，是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化，由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观，导致终端厂商备货非常谨慎。然而到了第二季度末，市场在大量释放热情，终端厂商突然发现库存已然告急，于是从整机厂开始到模组再到芯片，从下游一直传导到上游要求大量供货。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至，造成了如今一“代”难求的局面。
而火上浇油的是，在中美关系不确定性加大的背景下以及国内政策、资本层层加码之下，国内IC设计企业数量在快速增加，不仅新增数量惊人，更有上万家传统企业转战半导体业。虽然暂时还难以上量，但由于总量可观，也形成了潜在的巨大代工需求。
这种心理预期也进一步导致业界的恐慌。齐松指出，比如设计厂商实际需求一万片一月，但可能会向代工厂申请两万片，或者向两三家代工厂商都申请一万片这种类似的情况，因而也无意中放大了供需之间的落差。
不止如此，代工厂也在随行就市，据悉制程价格已在普涨，一些维持原价格的代工厂也在酝酿涨价，涨幅因涉及不同类产品不一。
设计公司的“无奈”
产能紧缺之下，设计企业首当其冲“很受伤”。
一家在行业已耕耘8年之久的设计公司CEO谢宇提到，晶圆厂主要按照历史出货数据分配产能，重点是照顾大客户，而现在的情况是一年内的产能已基本分光。
这也涉及申请代工的流程和规划。就如齐松所言，产能资源开发和准备对每家设计公司来说是非常重要的事情，都需要提前导入和规划。
具体来说，如有设计厂商寻求代工，代工厂首先会做一个客户评审，如成立时间、注册资本、技术能力、团队实力、产品方向与代工工艺的匹配度等等，如果审核通过，而且与代工工艺匹配度较高，就会先期建立合作。接着就涉及具体的工艺磨合，因为每家代工厂工艺不太一样，需要有一个适应过程。比如同样是130nm工艺，有的代工厂会用15层掩膜，有的可能用18层，因为代工厂会建议客户进入其MPW（多项目晶圆）班车进行流片实验，看是否能走通。如果没有问题，最后就可进入量产准备阶段进行量产。齐松也提到，参加代工厂MPW班车的方式一般是多家客户一起，这样可分摊成本，而如果有客户项目紧急或赶时间，也可单独申请独自进行MPW实验，但成本会很高。
齐松进一步指出，代工厂更愿意将产能留给那些有长久合作关系、工艺与产品匹配度高的公司，特别是目前产能紧张的情况下，很多小的设计公司大多没法要到产能。因为代工厂也有苦衷，代工业是有产业周期的，形同于奥运周期，就是在4年间有旺季即产能满载、也有行情淡的时候即产线不满。如在产能不满的情形下，一些客户还仍一如既往地支持，那在产能紧张时无疑会优先考虑这些“铁哥们”。“毕竟代工厂也面临风险，也希望产线基本稳定，无论行情好坏与否，都能维持基本的负荷量以保证正常运转。”齐松直言。
这就决定了代工厂的产能以满足老客户为主，而后才会看情况预留部分产能给新客户，但新客户也要在资金、技术、产品等方面符合代工厂的要求。“目前很多设计公司如雨后春笋一般涌现，但真正能活下来、坚持下来的可能不是太多，代工厂也希望能在其中挖掘有实力和稳定的新客户，培养成长期客户。”齐松分析。
“目前本公司的0.13到0.18微米制程产能已排到半年后了，如果是小客户要排的话可能要等半年。”齐松进一步表示。
即便是老客户，也不可避免受到产能紧张的冲击。“产能确实很紧，貌似明年上半年都不会缓解。公司目前的基本量还能保证，但或多或少也面临难以如期供货的问题。而且最近公司的芯片销量随着市场回暖有所增长，个别产品同比增长幅度还较大，类似这种额外增加的产能就比较难解决。”谢宇说起来仍忧心仲仲。
不止如此，产能紧张还引起连锁反应，即延期交付问题。有IC设计厂商就坦言，以往的交期大概是两个月，而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期，依然在被疯抢，否则到时会有交不出货的巨大风险。
因而，即便一般设计公司找代工厂一般会找两三家，毕竟鸡蛋不能放在一个篮子里。但在全线告急的情形下，也没有太多的腾挪空间，而客户是不会一等再等的。
“设计公司面临客户的供货压力很大，即使产品很好，但如果不能如期交货的话，客户也只能退而求其次，选择其他家性能差不多的产品，那就相当于它将市场机会拱手让给了别人，这一情况在今年尤其明显。”齐松提及。
面临这么多的内忧外患，设计厂商要不转产到产能相对宽松的12英寸，要不就得等机会将一些IC设计厂商的弃单抢下来。而对那些入场不久的中小设计企业而言，面临的则更是生死存亡的考验，更需全面提升运营能力、资源整合能力等，否则有可能等不到冬去春来。
“缺口”下的考量
随着市场不断放量，晶圆代工厂不仅现阶段赚得盆满钵满，长期也将受益。
据IHS预测，晶圆代工市场规模有望从2020年的584亿美元，增长到2025年的857亿美元，CAGR为8%，而成熟工艺晶圆代工市场将增长至415亿美元。
从中国大陆产能占比来看，据IC Insight统计数据，2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆)，中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%，随着硅晶圆产能持续向中国大陆转移，2022年预计产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。
但值得关注的是，中国大陆代工厂商自给率严重不足。根据拓墣研究的数据，2020年第二季度，中芯国际和华虹份额加起来才 6%。此外，尽管这几年中国大陆掀起晶圆代工厂建设高潮，据SEMI统计，2017-2020 年，全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26座来自中国大陆，占比超过40%，成为最积极、增速最快的地区。但齐松分析，这些新建的晶圆厂能真正形成有效产能的不多，加上一些企业还频频爆雷，远水已然解不了近渴。
可以说，8英寸晶圆代工供需失衡还将持续较长的一段时间。虽然各大代工厂商也在纷纷投资扩充产能，中国大陆亦有台积电、三星等代工巨头的生产基地，但考量到国内市场井喷的需求与代工自给率之间的落差，以及美方随时可拿大陆代工厂开刀而落下的禁令，提升本土晶圆代工技术和产能的重要性已毋庸置疑。（文中齐松、谢宇为化名）
