10月30日，长电科技发布2020年第三季度报告，该公司前三季度实现营收为187.63亿元，同比增长15.85%；归属于上市公司股东的净利润为7.64亿元，同比扭亏为盈。
长电科技表示，为了进一步提高公司资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则，在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示，使报告期营业收入与营业成本均下降 27.81 亿元，对报告期净利润未产生影响。假设营业收入及营业成本中以总额法列示述
27.81 亿元（依照会计准则规定需按净额法列示），则按总额法还原后，报告期营收为 215.44亿元，相比去年同期增长 33.02%。
同时，该公司表示，净利润的变动主要是收入增长，毛利率提高；而经营活动产生的现金流量净额变动也主要系营业额同比增长，销售回款增加。
值得关注的是，不久前，长电科技拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。
其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。
而年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期5年。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。
长电科技表示，本次发行的募投项目投产后，公司的产品结构将得到优化，公司的市场地位及核心竞争力将得到进一步提升，从而增强公司的整体盈利能力。（校对/Lee）
