12月2日，宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋向集微网记者表示，隔空科技正式完成B轮融资。
据悉，本轮融资由英特尔资本领投，临芯资本、国科投资跟投，老股东小米长江产业基金继续跟投。林水洋向集微网记者表示，该轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展，研发团队扩充以及新产品线的布局。
隔空科技专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术，定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。已推出的5.8GHz、10.525GHz，并即将推出60GHz单芯片雷达传感器产品，以及低功耗触控、压控传感器等系列产品，被广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。
此前，隔空科技董事长林水洋向集微网记者表示，隔空科技是国内首家单芯片微波雷达供应商。
隔空科技官网显示，公司团队凝聚了来自海内外平均超过15年经验的资深技术专家、团队管理人士，具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法等关键技术研发能力，以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验。
2018年，隔空科技获得了真格基金、IC咖啡基金、宁波市天使投资引导基金数千万人民币的Pre-A轮融资。2019年7月获得三行资本、君度资本的投资，完成A轮融资。2020年8月，获小米长江产业基金、晶丰明源投资。（校对/若冰）
