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公开课第40期笔记:突破高带宽瓶颈,看芯动国产先进IP如何赋能中国芯

来源:爱集微

#芯动科技#

#公开课#

#集微直播间#

2020-12-29

当前,“国产化”+“新基建”是大势所趋,如何快速把握机会,满足高端芯片国产化市场需求?有哪些先进工艺新技术能助力国产芯片打造核心竞争力,避免不必要的卡脖子风险,又如何在整体产能紧缺时确保产品快速量产面市?

12月22日晚,来自中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技一线技术专家高专何颖,携数十亿颗高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果,亮相集微直播间,带来了以《全自主/高性能/高可靠国产先进IP,赋能芯未来》为主题的精彩演讲。此次直播在线观看人数突破1.7万,芯动科技一系列赋能“中国芯”领先超越的热门新技术被两位专家逐一快速剖析,播者干货满满,听者热情高涨

点这里观看回放

先进DDR技术之DDR5,LPDDR5

GDDR6/6X,HBM3/2E,Chiplet

首先,国内顶尖高速DDR技术专家高专深度解读了业界最前沿的高带宽技术,从DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X,以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

为何DDR技术至关重要?

众所周知,当今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用冯·诺依曼架构,而SOC芯片的核心、也是最复杂的性能瓶颈之一,在于内存和互联带宽。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高带宽存储技术作为连接计算和存储两个体系的桥梁,则能有效突破“内存墙”。新一代的DDR技术总是伴随着更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性,而最新的HBM技术还能摆脱封装对内存带宽的限制,Chiplet则能摆脱封装对芯片性能的限制,使产品达到最佳性能和长生命周期,对当前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义。

此外,全球前五大半导体公司有3家Memory公司,多家主营业务都与DDR相关,可见DDR技术在整个集成电路行业有着举足轻重的作用。

因此,在各种跨工艺、跨封装挑战下,选择高性能、高可靠、高性价比的DDR和Chiplet新技术,对高性能产品而言至关重要。

国产DDR IP的巅峰之作?

作为国产一站式IP和芯片定制领军企业,芯动科技在先进工艺和高速接口技术上积累深厚、规模量产,具备全球竞争力和创新能力,可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互连解决方案,助力国产大型计算芯片实现自主可控和领先超越。

目前,芯动科技的最新设计已在国际顶尖的12/7/5nm上进行授权和流片应用,同时在国产14nm率先授权量产,并助力国产7nm(N+1)芯片第一个里程碑量产

在突破内存墙技术上,芯动团队攻坚克难、硕果累累。2018年率先推出业界首款GDDR6 IP;2019年发布高速32Gbps SerDes Memory;2020年国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet高速HBM3/2E(2.8Gbps以上)技术,发起成立了中国Chiplet产业标准联盟;并即将全球首发GDDR6X(PAM4,21Gbps)商用IP

其中INNOLINK Chiplet技术支持三种模式Chiplet的灵活定制应用,大大优化了功耗、延时、面积,使个性化大型计算芯片和AIot芯片得到更为灵活的架构和技术支持。

从设计到量产,国产一站式高速接口IP

及高性能计算芯片定制解决方案

直播后半场,高性能芯片定制专家何颖精彩演绎了从设计到量产,一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企业需要什么?

受“链、网、云”智能应用驱动,服务器、AIoT、5G、汽车、海量视频、大数据交互加速落地,对高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求庞大,从而衍生了对FinFET / FDSOI先进工艺节点和高带宽内存技术的更大渴求。在工艺和带宽的双重挑战下,芯片流片成本高且风险大,因此IC企业亟需工艺经验丰富、贴近客户需求、定制能力强、商务模式灵活且能兜底风险的IP提供商,实现高可靠性、高性价比和快速集成,保证系统一次量产成功。

何以国产IP能顺势而上?

经过14年规模量产200多次流片50亿颗以上SOC芯片打磨,芯动科技的一流高可靠全系列国产高速接口IP定制服务,覆盖各大代工渠道(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等)从0.18微米到5纳米工艺节点,包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes(含PCIe5/4/3,USB3.1,SATA,RapidIO,GMII)、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等,可根据客户应用场景进行PPA优化,一步到位交钥匙快速集成,确保高可靠性、高性价比、低BOM成本、信息安全,全程为客户产品成功保驾护航,实现芯片差异化竞争优势。

在先进工艺(55nm到5nm) SOC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天,“有设计拿不到产能”有市场搞不定设计”成为IC企业的痛点。克服重重挑战,以终为始,把设计到量产全流程做到极致,做到高性能、高性价比、高可靠性,高安全性,特别是在先进工艺上能获得产能,顺利抓住市场窗口,快速量产回本,是IC设计公司的共性需求,也是芯动一站式芯片定制和量产服务的竞争力所在。

芯动科技灵活的一站式ASIC定制和量产服务,跨工艺跨封装技术,从需求到产品端到端地满足客户需求,从规格、设计到流片量产以及封装的芯片全流程,覆盖全球各主流代工厂的先进工艺,包括从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX顶级工艺节点,涉及高性能计算、汽车电子&多媒体、IoT物联网等多个领域,可助力客户跨越鸿沟,抓住国产化风口,避开卡脖子风险。

芯动科技还即将全球首发GDDR6X商用IP解决方案,并推出高性能图形处理器GPU产品“风华”系列该独立芯片已设计完毕,将很快面市,为国产桌面和数据中心应用提供强大的算力支持。(校对/零叁)


责编: Aki

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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