2月8日，华进半导体公布了2020“大事记”。
据悉，华进公司承担的2014年国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目顺利通过02专项办的正式验收。该项目建立了贯通设计、晶圆、封装、测试的全产业链协作创新模式，建立了具有国际影响力的国家级高水平创新研发平台。
华进公司与华中科技大学联合申报的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获得“2020年国家科技进步奖一等奖”。
2020年，华进公司“一种TSV露头工艺”的发明专利荣获中国专利银奖。同时，华进公司全年完成专利申请受理90项（国际专利8项），授权专利56项。
华进公司在2020年还开展了大尺寸FCBGA有机基板封装技术研究，项目针对芯片功率密度大、总发热功率高、引脚数量多、封装尺寸大的特点，开展大尺寸FCBGA有机基板封装技术研究。形成了大尺寸FCBGA封装基板设计、仿真、关键工艺开发及组装技术研究的一体化解决方案；掌握了大尺寸FCBGA有机基板制造与封装关键技术；建立了大尺寸FCBGA相关新材料、新方案验证的研究平台。
项目方面，2020年4月28日，华进半导体成功获批建设“国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心”，这是无锡市第一个国家级制造业创新中心，也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。
2020年12月25日，华进二期项目开工建设。当天华进公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签约共建先进封装材料验证实验室，助力推动国家集成电路封装材料企业的发展壮大。
据悉，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”，致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目总投资6亿元。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
由无锡国家高新技术产业开发区管理委员会与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共建的先进封装材料验证实验室，以国内应用端龙头公司集成电路封装材料需求为导向对先进封装材料的关键性能进行评估、验证、调试和优化，为先进封装材料商提供材料改进的方向，使先进封装关键材料的性能满足先进封装FCCSP、FCBGA、晶圆级扇出封装和2.5D/3D等的工艺、可靠性和量产化要求。通过对封装工艺进行研究，从工艺端探索出影响电子封装材料翘曲、间隙填充、凸点保护、流动性缺陷等各种封装工艺参数，确保封装材料和封装工艺的整体匹配，从配方和工艺协调联合研究开发的角度最终满足电子封装材料的整体要求。（校对/小北）
