近日，芯启源电子科技有限公司（以下简称芯启源）宣布完成数亿元Pre A2轮融资，和利资本领投。
芯启源成立于2015年，是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。在湖州、上海、南京、香港、美国硅谷等地均设有子公司和研发中心。研发团队成员均来自国内外知名高校和芯片设计公司, 还有一支在美国硅谷有过多次成功创业经验的芯片领域专家团队。
云计算、大数据、物联网等新技术的发展对传统网络和计算架构提出新的挑战，智能网卡更多更丰富的业务加速和算力卸载功能以及高灵活性和高效性，其带来的全新架构将大大提升云数据性能。根据Gartner数据，未来几年全球公有云市场规模呈高速增长趋势，平均年复合增长率19%，预计到2022年，全球公有云市场达19131亿元。中国公有云市场年复合增长率达41%，2022年将达1862亿人民币市场规模。25-100Gbps将成为智能网卡在云数据中心的主战场，预计到2022年，中国服务器市场472万台/年，市场空间约为94至212亿元。
芯启源智能网卡是国内唯一基于SoC架构的DPU完整解决方案。在架构上采用领先的众核技术实现高效且灵活的网络报文处理和分发。硬件上还在片内增加丰富的专用硬件单元与主流SRIOV虚拟化技术相结合,成为支撑现代云最佳的理想硬件平台;在软件生态上,积极跟进世界一流社区,包括支持并适配主流Linux分发版本、DPDK社区主线等。芯启源始终秉承开放的理念在生态软件方面始终保持开放、紧跟、主导的模式,确保在硬件、软件协同上面与世界一流先进技术同步。
芯启源25G智能网卡产品,已经先后通过了中移动云分阶段的功能与性能验证、测试和系统整合评估，并成功获得中移动合同订单。在中移动大云系统网络层面,芯启源网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的关键服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率,加速移动云建设进程,降低建设和运营成本。
芯启源拥有一支世界一流的研发管理团队。创始人卢笙本科毕业于上海交通大学，并取得美国Lamar University工程科学硕士学位。20年来专注在半导体领域，先后在Broadcom、Marvell、ArtX等公司担任重要岗位，带领团队在芯片研发、管理等领域做出卓著业绩。公司其他核心团队成员均在芯片领域深耕多年，具有极其丰富的行业经验和广泛的产业资源。
“未来网络架构将以智能网卡为平台和数据枢纽，行业增速快，市场空间大。但智能网卡核心芯片DPU的研发不仅需要大量的人力与财力投入，极高的技术壁垒，而且作为网络核心芯片，试错代价很高，客户通常不愿意轻易尝试。芯启源不仅有成熟可量产的芯片，并且能够获得中移动的商业合同，得到客户认可，这是非常了不起的事。此外创始团队行业背景深厚，产业资源整合能力优秀，我们相信未来将是国内该赛道的领跑者。”和利资本执行合伙人张飚表示。
芯启源董事长兼CEO卢笙表示，“我们非常荣幸获得头部投资机构的认可与支持。芯启源汇聚了全球顶尖的高科技人才，核心团队在芯片领域已经积累了20多年的研发及管理经验，芯启源核心产品智能网卡和EDA工具已实现成熟量产，并获得了国内外头部客户订单。芯启源致力于打造DPU产业生态，快速布局5G云数据中心和高端EDA市场，为云数据中心提供最优的智能网卡，为芯片设计公司提供最具竞争力的仿真EDA解决方案，成为半导体行业的领军企业，同时拓展全球市场，引领未来行业标准制定。”
