东芝投资250亿日元新建12英寸晶圆产线,提高功率半导体产能

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集微网消息,据日本经济新闻报道,东芝将投资约250亿日元,为其位于石川县的工厂引进可批量生产车用功率半导体的制造设备,使得石川工厂的产能提高20%。

东芝为旗下子公司Kaga Toshiba Electronics建立全新300mm晶圆产线,目标2023年投产。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

东芝为避免产能过剩的风险,这些年利用8英寸晶圆进行少量多样的生产方式,然而电动车市场需求不断增长,东芝也看好功率半导体市场。

日本厂商占全球功率半导体市场超2成的份额,三菱电机、富士电机也都着手投资增产。

(校对/Carrie)

责编: 刘燚
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