亿智电子吴浪：All in AI，为万亿设备赋能

亿智电子联合创始人兼COO吴浪

“基于AI视觉的产品和应用非常碎片化，导致端侧AI的落地非常困难，亿智电子希望通过对AI核心技术的攻坚研发，以时间换空间，结合算法生态链资源一起，用精准定制、Turnkey的解决方案为合作伙伴在更为广阔的行业实现AI技术的快速落地，加速AI技术在万亿设备中的有效赋能，从而助推端侧AI在行业的百花齐放。”在3月18日举行的中国IC领袖峰会上，亿智电子联合创始人兼COO吴浪这样指出。

作为专注于端侧AI领域的SoC芯片全栈式解决方案的先行者，亿智电子科技有限公司（下称“亿智电子”）自成立之初就确立了“SoC For AI”的产品定位，以AI机器视觉算法和基于自主IP的AI SoC芯片设计为核心，致力于视像安防、汽车电子、智能硬件领域的AI赋能，提供全栈式整体解决方案。凭借优秀的技术产品化和商业化落地能力，亿智电子在2020年已实现百万量级的AI芯片出货，在国内端侧AI芯片企业中处于领先地位。

专芯致智All in AI

从语音助手、智能降噪、图像优化、人脸解锁等手机移动端的AI应用落地，到低功耗、低时延的智能家居、智能可穿戴设备、智能教育设备遍地开花，以及基于人脸识别、物体识别、视频结构化处理的垂直行业应用层出不穷。吴浪指出，“端侧AI+百业”的生态正不断丰富。2020年，搭载亿智AI芯片的端侧AI设备已经超过100万台。

第三方数据显示，全球端侧AI推理芯片市场广阔，复合年增长率超过100%。预计截至2022年，端+边缘侧AI推理芯片市场规模将达到230.96亿美元，占整体AI推理芯片市场规模的63%，5年CAGR将达116%。国内端侧AI推理芯片市场同样广阔，赛迪顾问预测，2021年中国终端推断芯片市场规模将达到84.1亿元的销售额，比2019年的30亿元销售额增长68.3%。

这无疑将是一个巨大的市场。吴浪认为，将芯片平台的算法和应用端的算法实现深度结合，帮助产品实实在在地落地，是万里长征的第一步。这也是亿智电子自2016年成立时就确立的发展方向。吴浪介绍，“亿智”取意为万亿设备做智慧赋能，通过攻坚AI SoC芯片核心技术研发，深耕垂直行业应用，打磨“芯片+算法”全栈能力，解决产品导入周期问题，助推端侧AI在产业的快速发展。

2019年，亿智电子成功量产集成自研NPU的端侧AI SoC芯片，并率先于业内推出全栈式（Turnkey）解决方案，随后陆续发布了多算力、多场景的AI芯片产品矩阵，覆盖端侧AI的三大主流市场。凭借在端侧AI SoC芯片领域的先发优势，和面向应用场景的支持策略，亿智电子现已助力数百家合作伙伴实现端侧AI产品的量产落地，在端侧AI领域形成了较为完备的技术生态。2020年，亿智电子已实现百万量级的AI芯片出货。

值得一提的是，正由于其优秀的技术产品化和商业化落地能力，亿智电子此次还获评“人工智能杰出市场表现奖”。

另外，在本次会上，吴浪首次发布了亿智电子新一代端侧视觉AI芯片SV826的性能参数。据悉，该款芯片主要面向视频编解码AI摄像机，依托于高算力NPU、高性能的图像处理和编解码能力，提供4K高清视频录制和视频级别的智能化，应用于人脸、人形、车牌、车辆等目标检测和识别、视频结构化处理及智能行为分析等视像安防应用场景。

该芯片有诸多亮点，包括：集成亿智电子第二代的自研NPU，融合背景建模和ROI技术，支持权重压缩和全连接层稀疏计算，有效降低最高50%的带宽消耗；提供完善的开发工具，支持Caffe、Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流框架，可以快捷对深度学习算法进行移植和部署；具备智能H.265+编码，可通过SmartP、背景建模和3D降噪技术，大幅提升压缩比和图像质量，采用多种码率控制策略，实现低码率高画质的稳定网络传输；具有专业安防级别ISP，支持3帧宽动态融合和自适应降噪，实现强逆光和超低照度光照环境下的图像真实还原，同时专有的WDR融合技术，有效改善多帧融合时带来的运动边缘重影和噪声。

攻坚AI技术  赋万亿终端予智慧

亿智电子坚持IP自主研发，包括AI加速器、音视频编解码、高清显示、ISP 、高速接口等，特别是在场景化的设计优化之后可以实现更优性价比、性耗比、性能带宽比的落地应用产品。吴浪介绍，目前量产的AI SoC芯片除了CPU，其他的IP均实现了自研，至今已申请国内外发明专利110多项。

面向应用场景，亿智电子追求“用一颗芯片解决问题”，致力于为客户提供高集成、高性价比，易研发、易量产的SoC芯片解决方案。吴浪认为，优秀的算法硬件化和SoC整合能力是亿智电子的核心技术优势，过去安防市场由图像效果做得最好的公司主导，而未来市场的格局将由AI落地最好的公司主导。

过去一年，除了深度连接AI垂直应用落地，亿智电子在AI领域的技术研发同样取得了不少新进展，并携手高校科研团队，发挥企业技术与高校研究的合作优势，将产学研融合落到实处，加大科技成果转化力度。

其中，在智能边缘计算及AI芯片应用方向，亿智电子北京研发中心携手北京科技大学模式识别与人工智能技术创新实验室、北京科技大学-亿智电子科技人工智能联合实验室共同攻关智能驾驶视觉识别技术，在以文字为中心的智能驾驶视觉识别技术方面，已经取得了一系列技术创新成果。亿智电子创始人兼CEO陈峰参与的“高效率车辆车牌同步检测”技术论文（“Simultaneous End-to-End Vehicle and License Plate Detection With Multi-Branch Attention Neural Network”）”获评“2020年北京地区广受关注学术成果（物联网领域）优秀论文”，相应的学术论文发表于智能交通领域国际顶级期刊IEEE Transactions on Intelligent Transportation Systems (2020, 21(9): 3686-3695)。

“摄像产品已经走过了‘看得清’的阶段，AI SoC芯片让设备‘看得懂’，AI技术让生活更智能。”吴浪认为，对于AI落地在端侧设备，专用的AI SoC芯片的支撑十分关键，而在“算力”作为新基建基础设施的时代背景下，攻坚和突破端侧AI SoC芯片的重要性日益凸显。一花独放不是春，亿智电子希望携手更多志同道合的合作伙伴，一起助力端侧AI的基础搭建，齐力促成、迎接端侧AI市场的百花齐放。

（校对/范蓉）