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研发生产8、12英寸金属刻蚀系统等,5亿元半导体刻蚀设备研发基地签约苏州

来源:爱集微

#苏州#

04-15 14:17

集微网消息,4月15日,苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行,本次集中签约和开工的项目共49个,总投资128.8亿元。

图片来源:苏州高新区发布

其中签约项目27个,包括半导体刻蚀设备研发及产业化基地。

据介绍,半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目计划用地约40亩,总建筑面积约70000平方米,注册资金2亿元,投资总额5亿元。该项目建成后将研发生产半导体生产线上所用的8英寸及12英寸的金属刻蚀系统、磁存储器刻蚀平台及检测设备。

针对该项目,苏州高新区并未透露企业名称,但据其报道,该公司是一个以创新为主导的全球性高科技半导体装备企业,公司提供磁存储器的刻蚀设备及解决方案的首选供应商。公司自主研发的12英寸磁存储器刻蚀机和气相分解金属沾污收集系统以其特殊的设计,在全世界该细分领域处于技术领先地位,填补国内空白。

值得一提的是,今年年初,苏州高新区明确将重点布局半导体和集成电路、高端医疗器械、软件和信息服务、智能制造装备(机器人和工业互联网)、新能源、数字经济六大百亿级产业链。(校对/小如)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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