1.日本3月份对华半导体设备出口同比增48.6%，达9亿多美元
2.大幅缩水！富士康在美国威斯康星州投资从100亿美元减至6.72亿美元
3.LG与麦格纳合作代工苹果汽车？鸿海董事长刘扬伟：应该只是谣言
4.传联电明年晶圆代工涨幅10%起跳 28nm/40nm制程将涨逾40%
5.张忠谋：中国大陆晶圆制造落后台积电5年以上 三星是劲敌
1.日本3月份对华半导体设备出口同比增48.6%，达9亿多美元
在中国经济强劲复苏的推动下，日本今年3月出口同比增长16.1%，达到7.38万亿日元（约合679亿美元），为两个月来首次增长。日本财务省发布的初步报告显示，中国是日本最大的贸易伙伴，日本对华出口同比增长37.2%，增幅为1.63万亿日元。
据日本海关提供的最新数据，这是日本对华出口连续第9个月增长。日本经济对华出口的依赖程度正在不断上升，已占日本总出口的22.95%，创十年来的新高。
3月份日本对华出口细分产品类别中，半导体设备6411件，同比增48.6%，总出口占比为6%，总价值为982亿日元（约合9亿美元）。
半导体器件约为22亿个，同比增33.7%，价值为523亿日元（约合4.8亿美元）：
2010年度以来，日本对华出口在日本对外出口的比重一直维持在17%-19%，近年来基本与对美出口保持在同一水平。但2020年度对华出口一举突破20%。由于汽车出口大幅减少，同期面向美国的出口下降17.9%。
在进口额方面，中国输入日本的产片在日本总进口中的比重也从2019年度的22.9%增至2020年度的27%，刷新了历史最高纪录。
（校对/holly）
2.大幅缩水！富士康在美国威斯康星州投资从100亿美元减至6.72亿美元
本周二，富士康与威斯康星州政府达成协议，将大幅缩减企业对该州的工厂投资，这项投资曾在2017年7月被特朗普执政团队大为宣扬。
富士康在威斯康星州的施工现场（@路透社）
据路透社4月21日报道，威斯康星州州长托尼·埃弗斯（Tony Evers）在一份声明中说，该州将为该项目承诺的税收抵免额从28.5亿美元减少到8000万美元，因为富士康将其计划投资从100亿美元减少到6.72亿美元，并将计划的招工数量从13000个减少到1454个。
该项目刚刚成立之时，特朗普曾大肆宣扬这是他恢复美国制造业能力的证明，当时富士康承诺新厂占地2000万平方英尺，并为当地创造数量不菲的就业。富士康曾表示该协议使其“能够灵活地寻求商机，以应对不断变化的全球市场状况。”但现在富士康声明：“由于市场的意外波动，我们的原始预测目标已发生变化。”
富士康在该州设厂，最初的生产线目标是制造电视和其他消费电子用的显示屏。后来该公司表示将改用较小的第六代LCD屏幕。富士康周二表示，新计划的目标是让威斯康星州成为“美国最大的数据基础设施硬件基地之一”。
埃弗斯说，新协议将使威斯康星州的纳税人“节省总计27.7亿美元，维持原来的问责方案，要求富士康创造就业机会来获得激励，并保护数亿美元的本地和本地收入。”
埃弗斯说，如果富士康满足就业和资本投资目标，它有资格在六年内获得高达8000万美元的绩效税收抵免。
富士康表示，自2017年以来，它已在威斯康星州投资了9亿美元，其中包括不少基础设施建设。（校对/木棉）
3.LG与麦格纳合作代工苹果汽车？鸿海董事长刘扬伟：应该只是谣言
4月21日，据钜亨网报道，韩国LG集团传将与加拿大汽车零配件厂麦格纳(Magna)合作代工初代Apple Car，对此，鸿海董事长刘扬伟认为，不像是所熟悉大客户的行为，应该只是谣言(Rumor)。
至于鸿海与Apple Car的进展，刘扬伟则表示，对特定客户、特定产品的合作，不便对外评论报告。
刘扬伟表示，鸿海自身持续推动电动车专利佈局，目前电动车已经有300多件专利，过去车用专利多与汽车有关，但电动车范围更广、应用更多，未来5年将持续增加相关专利。
除了电动车外，鸿海未来专利也会涵盖包括数位健康、机器人等三大产业，以及人工智慧、半导体和未来通讯等三大核心技术，其中也包括6G、低轨道卫星等。
在电动车关键电池方面，刘扬伟透露，目前专注在固态电池以及磷酸锂铁电池两大产品，预计在10月中的第二届鸿海科技日上，将展出相关样品。（校对/Arden）
4.传联电明年晶圆代工涨幅10%起跳 28nm/40nm制程将涨逾40%
IC设计公司的消息人士透露，联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格。更有消息称联电明年度涨幅至少一到两成起跳，届时代工价格将正式超过台积电。
图源：经济日报
digitimes报道指出，消息人士称联电正考虑从明年开始提高报价，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，另外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单。
据悉，自2020年第四季度以来，联电一直在提高其晶圆代工的报价，这对它的IC设计附属公司（如联发科）影响不大，因为到目前为止报价的上调主要是针对其他无晶圆厂芯片制造商的订单。消息人士指出，不过从明年开始联发科和联电旗下的其它IC设计公司将面临报价上涨的情况。
更有消息称，电源管理芯片厂、网通芯片厂正在和各大代工厂讨论明年度的产能计划，已接到联电的涨价通知，明年度涨幅至少一到两成起跳，在价格连番调整的情况下，明年联电的代工价格将正式超过台积电。
联电方面表示，不回应价格问题，相关产业趋势将于28日的法说会上向外界逐一说明。（校对/木棉）
5.张忠谋：中国大陆晶圆制造落后台积电5年以上 三星是劲敌
今（21）日，台积电创始人张忠谋受邀出席大师智库论坛。会上，张忠谋谈到了中国大陆和韩国在晶圆制造领域与中国台湾的竞争事情。
张忠谋认为，中国大陆现在还是不是对手，半导体制造仍落后台积电 5 年以上。反观三星，则因在晶圆制造方面优势与中国台湾相近，使其成为台积电的强劲对手。
他提到，中国大陆经过过去 20 年，政府资金数百亿美元补贴后，半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年。
至于韩国的竞争，张忠谋说，在晶圆制造领域，三星是台积电的强劲对手，原因在于三星在晶圆制造方面，包括人才等优势，都与中国台湾相似。
此外，张忠谋还表达了对英特尔抢攻晶圆代工市场的看法。张忠谋表示，“英特尔说他们也要做晶圆制造服务，这在我看来是相当讽刺，一开始英特尔是多看不起制造。1985年台积电在募资的时候，找英特尔投资对方都不太敢，当时也有时机不好的原因，对方也是有点看不起，直到台积成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。”
（校对/holly）
