联华电子计划投资36亿美元用于提高28nm制程芯片产量

集微网消息，外媒Techpowerup近日报道称，联华电子已宣布一项价值36亿美元的投资计划，用于提升其28nm制程芯片的产量；目的是通过提升旧工艺产量来缓解全球芯片短缺紧张问题。Techpowerup透露，联华电子该项计划将由其位于中国台湾南部的300毫米晶圆Fab 12A工厂执行。

公开资料显示，联华电子目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。除了12吋厂外，联华电子还拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业各个主要领域所需的产品。

4月28日，联电在法说会上公布的财报显示，2021年第一季度，该公司的营收达471亿元新台币（单位下同），季增4%，年增11.4%，毛利率26.5%，营业利益率16.2%，归属母公司净利为104.3亿元，每股纯益0.85元。

联电总经理王石指出，今年第一季度市场对晶圆的需求强劲，公司的产能全部满载，整体出货量达237万片约当8英寸晶圆。

“受益于市场对数字电视、机顶盒及智能手机等产品连接芯片的需求，联电28nm晶圆出货量持续增长，来自28nm的营收比前一季增加18%，占公司整体营收20%。”王石补充说道。

与此同时，联电的22nm晶圆已放量，未来联电将进一步强化在22／28nm的产品线，优化整体产品组合，并提升联电在晶圆专工的市占率。

展望第二季，王石表示，市场需求的前景将持续超越供应面的能量，也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。(校对/LL)