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【集微拆评】三星Galaxy S21拆解:三段式设计,内部布局清晰

来源:爱集微

#集微拆评#

#三星#

05-18 18:02

今年年初发布的三星Galaxy S21是一款不可多得的小屏旗舰,外观设计上也很独特,巧妙的把摄像头衔接在机身中框左上角,摄像头区域就是中框一体延伸出来的,减少了隔离感,标志性也很强。三星Galaxy S21的内部结构有哪些独到之处,今天我们就通过拆解来看看。

三星Galaxy S21配置一览:

SoC:高通骁龙888处理器丨5nm工艺

屏幕:6.2英寸Dynamic AMOLED 2X屏丨分辨率2400x1080 丨 屏占比86.7%

存储:8GB RAM+128GB ROM

前置:1000万像素

后置:1200万超广角+1200万广角主摄+6400万长焦

电池:3880mAh锂离子电池

其他: IP68防尘防水 | 25W快充 | 高通骁龙888处理器 | 屏下超声波指纹识别

拆解步骤:

将三星Galaxy S21关机,取出卡托,SIM卡托采用胶圈防水,卡托上有卡扣来固定安放SIM卡。该机为塑料后盖,盖所用胶的粘性并不强。通过热风抢加热后,利用撬片将后盖打开。

相继取下三星Galaxy S21顶部的天线模块,底部的天线模块、BTB金属盖板和NFC/无线充电线圈。其中天线模块通过螺丝固定,听筒上贴有一圈红色防水胶圈,并通过胶固定在天线模块上,只能破拆取下。细节方面BTB接口所对金属盖板处并无泡棉保护。

三星Galaxy S21国行版取消了毫米波天线,整机左右两侧凹槽是美版S21的毫米波天线位置。

再取下三根FPC排线,取下主板、顶部天线模块、副板以及前后置摄像头。其中主副板、天线模块和后置摄像头都采用螺丝固定。在拆解时要多加注意前置摄像头周围涂有一圈胶,较难取下。

由于三星Galaxy S21的USB接口处内支撑为镂空设计,因此在USB接口上采用硅胶垫起到保护作用,并且在接口处有红色胶圈防水。主板散热主要通过内支撑上的石墨片进行散热,在主板CPU&内存芯片位置涂有蓝色导热硅脂。

三星Galaxy S21的主板背面上有1颗色温传感器,主要用途是拍照的时候可以探测环境的色温,使成像图片色彩更准确。

三星Galaxy S21的电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强,拆卸后电池发生变形,取下电池后能够看到指纹识别模块部分的内支撑是镂空的。

取下三星Galaxy S21的天线软板、振动器和按键软板,其中天线软板通过螺丝固定,振动器通过胶固定,按键软板通过塑料片卡在内支撑凹槽内。

最后通过加热台加热分离三星Galaxy S21的屏幕和内支撑,屏幕与内支撑之间除了四周一圈泡棉胶外,内支撑中间部分还贴有3块双面胶,内支撑正面贴有大面积石墨片用于整机散热。音量键软板固定于内支撑正面,和电源键软板一样都是通过塑料片卡在凹槽内。

三星Galaxy S21的指纹识别通过胶固定在屏幕背面,较难取下。三星 S21采用高通的超薄超声波指纹识别模块,而国产旗舰机主流采用的方案则是汇顶科技的屏下超薄光学指纹。

模组信息:

三星Galaxy S21采用三星6.2英寸的Dynamic AMOLED 2X屏,分辨率为2400x1080。

三星Galaxy S21的前置为索尼IMX374 1000万像素摄像头,F2.2光圈。

三星Galaxy S21的后置为1200万像素超广角+1200万像素广角主摄+6400万像素长焦摄像头,支持3倍光学变焦,其中主摄和长焦支持OIS光学防抖。3颗摄像头型号分别为索尼IMX563、三星S5K2L2和三星S5KGW2。

主板IC信息:

三星Galaxy S21主板采用双层板设计,两块PCB板间隔为2mm,其中大的板子上主要集成了处理器、内、闪存、电源和传感器等芯片,小板上则都是射频类芯片,但两块板上并未发现有太多滤波器,主要都是集成在芯片内了。

主板1正面主要IC:

1、Qualcomm- SM8***-高通骁龙888处理器

2、Samsung- K3LK***- 8GB LPDDR5

3、Samsung-KLU***-128GB UFS 3.1

4、Murata-KM0***-WiFi/BT芯片

5、NXP-PCA***-电池充电芯片

6、Cirrus Logic-CS3***-音频放大器

7、NXP-SN1***-NFC控制芯片

8、IDT-P93***-无线电源接收器

主板1背面主要IC(下图): 

1、Qualcomm-PM8***-电源管理芯片

2、Samsung-S2M***-相机电源管理芯片

3、STMicroelectronics-LSM***-陀螺仪+加速度计

4、色温传感器

5、麦克风

6、AKM-AK0***-电子罗盘

主板2背面主要IC:

1、Qualcomm-SDR***-RF Transceiver

2、Qualcomm-QPA***-功率放大器

3、Skyworks-SKY***-11-功率放大器

4、QORVO-前端模块

拆解总结:

三星Galaxy S21采用三段式设计,内部布局清晰,整机共采用26颗螺丝固定,螺丝上并未贴有防拆标签,屏幕、后盖、按键、USB接口、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。

三星Galaxy S21主板主要通过主板下面的几层石墨片进行散热,整机最大的特点还是屏幕、摄像头拍照、处理器和防水方面的处理。三星Galaxy S21最大的问题是25W的充电速度,在这个手机快充时代已经严重掉队了,不知道三星打算什么时候赶上。

特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

(校对/Musk)

责编: Aki

叶子

作者

微信:lf1360

邮箱:lifei@lunion.com.cn

作者简介

集微网数码编辑,关注数码领域,做手机评测和拆解。

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