以“半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇”为主题的爱集微先进封测论坛于19日下午举行，邀请了封测全产业链厂商、研究学者、行业分析师等专家聚焦行业热点问题进行探讨。
爱德万中国区董事副总裁夏克金博士带来了《走向价值提升的IC测试》为主题的演讲。
夏克金博士援引美国质量管理大师 Dr. William Deming的话语“质量是生产出来的，不是检验出来的。”道出测试业的烦扰。
对于动辄百万乃至千万元量级的半导体测试设备，使用期限作为投入成本中考虑的重要因素之一，10到20年几乎是最基本的参考标准。而一台测试设备对于半导体制造厂商来讲是重资产投入，其使用周期少说也要长达10至20年，在这样的超长“待机”背后，更考验的是半导体测试设备厂商的工程支持能力。
夏克金表示，迄今为止，半导体需求的主要驱动力已从大型机转向个人电脑和智能手机。然而，在全球金融危机之后，半导体市场的增长放缓，测试设备市场似乎遇到了增长潜力的极限。但爱德万相信这种趋势正被改变。
他指出，需求驱动的因素正在从硬件终端向数据本身转变。随着数据成为一种基础设施形式，数据中心、汽车和依赖数据的人们对可靠性的要求越来越高，而且对半导体的可靠性也有更高的要求。确保高可靠性意味着测试，而且是严格的测试。因此，测试的次数增加了。此外，半导体正变得越来越精密和复杂，规模越来越大。所有这些因素导致了更多的测试项目，更长的测试时间，以及测试过程的强化。由于数据爆炸，测试员的重要性将会增加，对他们的需求将会扩大。这些发展正在将半导体测试市场转变成一个周期性的市场。
对应迅速更新迭代的智能世界，先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代，因而对于ATE机台来说，平台通用化、模块化、灵活性高、可升级是未来技术发展的大趋势。系统级测试（SLT，system level test）、大数据分析、ATPG编程自动化等，都是测试领域应对未来半导体市场发展面临的挑战，这需要测试设备厂商有超前的技术眼光，随时跟进市场需求。
当前芯片已经进入融合的时代 (Age of Convergence)，这对于测试设备提出更多要求。和以往单一驱动力不同，现在的半导体产业有着众多的驱动力，从无人驾驶到虚拟现实，从人工智能到云计算，从5G到IoT，从传感器到SIP，众多驱动力共同推动半导体测试技术不断前行。
近年来，集成电路测试需求的热点围绕IOT、5G、AI以及高性能计算（HPC），尤其是射频应用开发增长极快。在这个趋势下，测试设备开始要在整个产业链“上下左右”都多走一步。具体来说，要与IC设计层面结合更多，在产品层面则是更多需要向系统级测试（SLT）发展，往上走则是要接入云端、AI、大数据。
夏克金表示，目前爱德万测试的业务已不止专注于后道，而是涵盖了全面的半导体产业链及SSD、手机、平板等系统测试产业，除了传统的SoC和存储测试机台之外，还包括了服务、支持、咨询、SSD测试以及分选机台、纳米电子束扫描电镜等机电业务。
夏克金指出，从新一代的芯片而言，趋同体现在3个方面：首先是移动计算，包括新的wafer工艺（不同种类的芯片都会采用最新的process nodes），新工艺带来新的fail模型需要建立，功耗/性能的平衡优先级越来越高。第二点是高性能计算和图形处理需求，为了提高算力，存算一体带来立体封装和多颗粒合封，电源和发热的控制成为突出问题。最后一点是下一代的计算构架采用上千万的异构核，电源管理和容错机制更智能更复杂。
（校对/Carrie）
