5月31日，上交所正式受理了山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称：天岳先进）科创板上市申请。
招股书显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
三年亏损8.84亿元
2018-2020年，天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势，但其净利润却出现持续亏损，而且亏损幅度进一步扩大。
对于营收增长净利润却下滑的现象，天岳先进称主要系2019年和2020年实施股权激励所致。由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。
截至2020年12月31日，天岳先进累计未弥补亏损为-15,758.09万元。该公司计划在碳化硅材料领域持续投入，或继续进行股权激励，可能导致未来一定期间无法盈利，公司累计未弥补亏损将持续为负，无法进行利润分配，将对投资者的投资收益造成一定程度不利影响。
另外，天岳先进还面临着客户集中度较高的问题。2018-2020年，天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。其称，公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域集中度相对较高，且对衬底的需求较大，由于公司前期产能有限，产品优先满足现有客户的需求，导致客户集中度较高。
如果未来天岳先进新客户拓展不及预期，同时无法持续获得现有主要客户的合格供应商认证并持续获得订单，或公司与该客户合作关系被其他供应商替代，或如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，导致公司无法在主要客户的供应商体系中持续保持优势，无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营产生不利影响。
募资20亿元建设碳化硅项目
招股书显示，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。
行业周知，宽禁带半导体器件已经在5G通讯、智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源等领域得到应用，并展现出良好的发展前景。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。
随着市场开启，全球碳化硅产能供给不足，为了保证碳化硅衬底供给，满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。天岳先进称，报告期末，公司的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。
天岳先进称，公司的愿景是专注半导体材料的研发与生产，成为国际先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主可控。
全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投 入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满足未来市场需求；此外，美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。
为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，天岳先进本次募投项目将依托上海半导体人才的优势，贯彻落实习近平总书记对临港新片区建设的重要指示批示精神，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。（校对/Lee）
