• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

制造商正扎堆开发Wi-Fi 7芯片

来源:爱集微

#WiFi#

#IC#

06-01 13:27

图片来源:alphr

集微网消息(文/思坦),Wi-Fi 6的时代还未到来,Wi-Fi 7芯片就已在路上了。

业内消息人士称,博通、高通和联发科等芯片制造商已进入各自Wi-Fi 7芯片开发的早期阶段。同时,包括Qorvo和Skyworks在内的其他芯片制造商也已开始加强Wi-Fi 7芯片前端模块(FEM)的部署。

据其所述,即将推出的Wi-Fi 7技术具有极高的吞吐量,支持320 MHz的带宽,或约为Wi-Fi 6速度的两倍,达到46Gbps的速度。

此外,由于Wi-Fi 7设备标准IEEE 802.11be的最终版本将于2024年上半年发布,基于Wi-Fi 7的产品可能会在2024年下半年在终端市场上架。

《电子时报》援引中国台湾地区某射频元件供应商表示,联发科已准备开发Wi-Fi 7芯片,以在该领域抢占先机。

消息人士称,联发科已将其Wi-Fi / 6e芯片外包给台积电,将使用28nm和22nm制程工艺,并称高通在三星电子生产类似芯片,使用14nm制程工艺,英特尔则自行生产Wi-Fi - 6芯片。

(校对/小山)

责编: Aki

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者

读了这篇文章的人还读了...