晶圆/封测厂对设备采购周期拉长 关键设备订单已排到三季度

集微网消息 6月4日，国信证券研报称，4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到三季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。

半导体景气度高企，国内制造端并进一步扩产成熟制程，重点关注相关产业链投资机遇。

近日，集微网通过多方信源获悉，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。

今年以来，除了台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等多家本土晶圆厂积极扩产和产能释放，这也就导致国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大，尤其是在高端KrF、ArF等半导体光刻胶。

然而，截至目前，国内能够批量供应KrF、ArF光刻胶的厂商却为数不多。根据SEMI数据，日本几大厂商在g线/i线、KrF、ArF胶市场中市占率分别为61%、80%、93%，而国内g线/i线自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。

其中，在国产半导体光刻胶厂商中，彤程新材控股子公司北京科华、晶瑞股份都已经量产g线/i线光刻胶，上海新阳投建的干法ArF光刻胶尚无实质进展，南大光电的ArF光刻胶已通过某一客户认证，晶瑞股份KrF光刻胶已经完成中试，正进入客户测试阶段，而彤程新材（北京科华）KrF光刻胶项目早已通过“国家02”专项验收，并从在去年就已经开始大量导入国内多家晶圆厂。

（校对/Lee）