专注中高端封测，甬矽电子完成科创板上市辅导

集微网消息，6月6日，据宁波监管局披露，平安证券发布关于甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

平安证券作为甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬砂电子”）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，已于2020年11月30日向宁波监管局报送了辅导备案登记材料。

平安证券表示，甬矽电子不存在影响公司上市的实质性问题，具备了首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。

目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

甬矽电子封测项目一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子二期项目已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿人民币的生产能力。（校对/GY）