2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧隆重举行，期间，以“逐梦东方 共筑芯港”为主题的2021上海临港新片区“东方芯港”推介会也将于6月25日隆重举办。
集成电路全产业链生态布局，到2025年规模将突破1000亿元，到2035年构建起高水平产业生态，产业、人才政策不断出台，配套产业基金，研发平台陆续就位……
上海临港新片区，正逐步建设成为世界级“东方芯港”集成电路综合性产业基地。未来，无限想象、无限可能。
集微政策峰会是集微半导体峰会的“重头戏”之一，这里有园区同台展示“芯”实力的互动交流，有对最新政策的解读和剖析，更有对IC产业脉动的整体把控。
此次2021上海临港新片区“东方芯港”推介会不仅是集微政策峰会的延伸升级，也是爱集微搭建企业与园区对话平台的继续深化。
推介会将设置“东方芯港”政策宣介、圆桌论坛、临港新片区企业代表交流发言和临港产业区产业配套介绍、集成电路特色产业园发布等环节。届时，上海临港新片区管委会、临港集团相关领导将出席会议，与行业专家、优秀企业等就集成电路产业相关热点问题进行高峰对话。
临港新片区一直以来持开放、共赢的态度招揽上下游产业链企业共建完整生态。
如果您是集成电路产业链上下游企业，欢迎您参加上海临港新片区“东方芯港”推介会，深入交流、精准对接、全方位了解上海临港新片区产业生态、配套政策、营商环境等。
