图源：日经
（文/小山），为进一步提高 5G性能，开发面向“后5G”的半导体，日本经济产业省计划向铠侠（Kioxia）和索喜（Socionext）两家半导体公司提供总计100亿日元（合人民币5.88亿元）的资金。
据日经报道，该笔资金将支持开发适用于工厂传感器等的大容量存储芯片。随着缺芯席卷全球，电子行业无一例外遭受重创，各国政府开始意识到确保半导体制造业的重要性。据悉，日本政府目前正加紧在国内建立尖端半导体制造体系。
在芯片规模日益增长的5G领域，中国等国大幅保持领先，日本力争通过后5G技术实现反攻。在5G的下一代通信标准“后5G”领域，日本研究团队将挑战使用频率为300GHz的电波开发无线通信技术。
不仅如此，日本还将目光放在了对于智能工厂和自动驾驶来说必不可少的高性能半导体。
铠侠（原东芝存储）致力于开发大容量半导体存储器， Socionext 基于整合富士通和松下的半导体业务，聚焦应用于人工智能 (AI) 设备的芯片设计。日本经济产业省向两家公司各提供50亿日元的支持资金，以在“后5G”时代抢占发展先机。
（校对/思坦）
