6月24日，华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
华虹集团党委书记、董事长张素心在致辞中表示，华虹始终秉承“开放、创新、合作”理念，精耕半导体上下游产业链，携手合作客户共赢未来市场。我们期待自主创新的高功率车规级IGBT芯片在市场上大放异彩，进一步为中国汽车产业保驾护航。
据了解，华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中，双方充分发挥了各自的优势资源，加强技术创新，在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核，实现批量生产，性能水平达到业界一流，双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。
此外，华虹半导体有近二十年的功率器件研发经验，针对车规级IGBT大电流、低损耗、耐高温、更高安全性的特别要求，公司采取更严苛的管控，为车规级IGBT芯片的研发搭建了良好的工艺平台，通过和斯达半导的合作，成功研发了车用IGBT的技术方案。在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下，产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等应用领域具有极强的竞争力。
2020年华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，通过不到一年的研发在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型（FS, Field Stop）IGBT的纯晶圆代工企业。华虹半导体“8英寸+12英寸”四个工厂均通过IATF 16949汽车质量管理体系认证。目前，华虹半导体12英寸IGBT产出已超1万片晶圆，各项电性参数均保持优异水平。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体与斯达半导签署战略合作协议，这既是对过往良好合作的肯定，更标志着双方的合作步入全新发展阶段。通过与斯达半导为代表的客户的强强联手，华虹半导体IGBT的技术不断完善、提高，产能不断增加。华虹半导体将发挥好“8英寸+12英寸”战略，全力满足客户需求，保障市场供应，努力成为车规级IGBT芯片生产的坚实后盾，为IGBT客户及我国的汽车等产业提供可靠、值得信赖的绿色“芯”制造平台。
斯达半导董事长兼总经理沈华博士表示，华虹半导体是斯达半导非常重要的战略合作伙伴，通过与华虹半导体的合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程。由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片已经大量应用于汽车电子领域，为国内汽车市场快速发展提供了有力的保障。斯达半导将以此为新起点，与华虹半导体进一步深化合作，不断加强技术与产品创新，加速拓展车用市场，着力壮大新的增长点，为打造优质IGBT“中国芯”而不懈努力。（校对/Arden）
