随着工业4.0的到来，智能制造成为当下热门话题。普迪飞美国总部在2020年针对该话题举办了系列网络研讨会，展示了如何将先进的分析和机器学习应用于半导体产品生命周期（从制造到测试，再到封测）的数据，以提高产品良率和质量，降低制造成本。
第一期是关于Fab的智能制造，讲述了如何将经生产验证的智能制造技术应用于现有的半导体设备和良率数据，以创建一个可以自动检测、识别和处理IC制造过程中的工艺流程或设备问题的智能系统。通过该网络研讨会，观众还将了解如何使用系统中的反馈来识别关键传感器，以及如何使用建模来识别影响关键性能指标（如缺陷率、良率或电气性能）的多变量因素。
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