自2018年落户武汉经开区以来，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）一直专注于设计、开发和销售先进的汽车电子芯片。
据湖北日报近日报道，芯擎科技总经理汪子元表示，由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000，已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。
据报道，这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。
2018年9月，浙江亿咖通科技有限公司携手国内著名芯片设计IP供应商安谋科技（中国），共同出资在武汉经开区设立芯擎科技，研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的高端芯片。
目前，芯擎科技已规划了完整的汽车半导体产品线，将涵盖智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。在自动驾驶芯片领域，正携手国内相关车企和生态伙伴开始高性能自动驾驶芯片AD1000的研发工作，算力可满足单芯片实现自动驾驶L3+级别的要求，预计2024年实现商用，逐步替代国际对标的先进技术产品和方案。
汪子元表示，到2025年，芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段。此外，今年芯擎科技将完成A轮商业融资，争取成为新的独角兽企业。（校对/若冰）
