兴森科技：公司有涉及3D封装并已量产，目前暂未涉足ABF板

集微网消息，6月30日，兴森科技在互动平台上表示，公司有涉及3D封装并已量产。

此外，有投资者询问，此前公布消息说与大基金合作的项目，广州兴科一期一直在建设。下半年进行设备调试，年底试生产。结果突然转移到珠海。前面有开始建设吗？从去年就开工了。到现在说换地方，请解释？

兴森科技回答，（1）因广州基地建设进展较慢，与公司原定的2021年中完成厂房建设、下半年进行产线安装调试、年底试生产的经营计划相比有所滞后。（2）公司于2020年8月11日成立珠海兴盛科技有限公司，在珠海高栏港拿地启动基础设施建设，并于2021年6月完成厂房主体结构封顶。（3）在珠海基地具备投产条件的情况下，公司将广州兴科项目的实施地点由广州变更至珠海高栏港，将实施主体由广州兴科变更为其全资子公司珠海兴科，项目建设内容、投资总额未发生变更。广州兴科项目实施地点和实施主体的变更，均是为了尽快实现项目的投产。

“截至目前，广州兴科半导体有限公司尚处于建设期，暂未投产。国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资该公司是基于其自身的投资方向和产业布局而做出的投资决策。公司的IC封装基板业务在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平。”

兴森科技进一步指出，国内IC载板行业通过自身研发投入实现规模化量产的仅有深南电路、珠海越亚和公司等少数企业，市场竞争格局相对较好，同行之间的良性竞争有助于整个产业的快速发展。与同行相比，公司专注于存储类芯片领域，在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内相对领先水平。ABF板方面，公司有进行研发，但目前暂未涉足。