支持流片、购买IP、EDA研发等，深圳2022年集成电路专项申请发布

集微网消息，6月30日，《深圳市科技创新委员会关于发布2022年集成电路专项资助计划项目申请指南的通知》（以下简称《申请指南》）发布，仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助。

《申请指南》显示，申请内容包括：

（一）对集成电路设计企业流片支持 

1.多项目晶圆直接流片资助； 

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。 

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。 

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持 

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

在支持强度与方式方面，《申请指南》提出，支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2022年市级财政预算安排。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。

在申请条件方面，专项条件包括： 

1.对集成电路设计企业流片支持 

（1）申请单位应为集成电路设计企业； 

（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；

（3） 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

2.对集成电路设计企业购买IP支持 

（1）申请单位应为集成电路设计企业； 

（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方； 

（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。 

3.对集成电路EDA设计工具研发支持 

（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业； 

（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2020年度已向税务部门办理加计扣除申报。

此次《申请指南》，网上填报受理时间：2021年7月5日-2021年8月4日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得项目入库时，须提交纸质申请材料。（校对/若冰）