图源：日经亚洲
根据台积电方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。
日经亚洲评论援引几位知情人士的话述，苹果和英特尔正利用台积电3nm工艺测试自家的芯片设计，预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。
根据台积电的说法，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。
消息人士指出，苹果iPad可能是首个采用台积电3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone，因日程安排原因，预计将使用由台积电4nm制程生产的处理器。
英特尔方面，据称与台积电至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。一位消息人士透露，目前台积电规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量。这些芯片预计最快在2022年底开始量产。
对于英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助公司跨过这段过渡期，直到其内部生产技术走上正轨。早些时候，英特尔将7nm工艺的发布时间推迟到至2023年。另外该公司本周表示，采用旗下10nm制程的Xeon处理器的发布时间也已从今年年底延后到明年第二季度。
英特尔首席执行官帕特•吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，公司与台积电的关系是一种“合作竞争”关系，即合作与竞争的结合。尽管英特尔已正式宣布重启代工业务，但其同样希望从AMD和英伟达（Nvidia）手中夺回市场份额。
对此，英特尔证实正在与台积电就其2023年产品系列进行合作，但没有说明使用的具体生产工艺。（校对/holly）
