• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

第三代半导体再下一城!华为哈勃投资碳化硅企业天域半导体

来源:爱集微

#天域半导体#

#哈勃#

07-05 11:20

集微网消息,企查查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

天域半导体成立于2009年,其官方消息显示,公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业,是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。(校对/小北)

责编: 小北

小如

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...