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国产5G PA的坚定一步——荣耀50拆解

来源:爱集微

#昂瑞微#

#荣耀50#

07-10 08:26

集微网消息,今年6月16日,荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后,真正自主整合供应链后研发的机型,倾注了诸多心血的同时,也承载了更多的期望,荣耀50被视为归来之作,尤其是在经历了断供的至暗时刻后,这款手机的出现无疑是给如今的荣耀打下了一注强心剂。

首先我们来回顾一下荣耀50的主要硬件配置:

荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片,采用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕,前置3200万像素单摄,后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距+200万像素景深的四摄组合,内置4300mAh电池,支持66W快充等。

荣耀CEO赵明曾表示,Magic系列定位旗舰,主打极致科技;数字系列定位高端,主打悦享科技;X系列定位主流,主打普惠科技。从整体配置来看,荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机,其各项硬件均不逊色于目前主流旗舰手机。

在这样的一款手机中,国产IC又占了多大比例呢?本次我们就对荣耀50进行了一番拆解,来对其中所采用的芯片进行一次剖析。

拆解步骤

首先关机取出卡托,可以发现卡托上套有硅胶圈,我们用热风枪加热数分钟后,再利用吸盘和撬片打开后盖,后盖NFC线圈位置贴有石墨片帮助散热,摄像头盖板用胶固定在后盖上,正面贴有泡棉,减少意外摔落时的冲击。

主板盖板和底部扬声器通过螺丝固定,上面贴有石墨片,其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板,取下扬声器的弹片板,可以观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。

接下来依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线,可以发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂帮助散热,副板Type-C接口位置还也有硅胶套,起到防尘防水作用。

手机电池用易拉胶固定,拉扯预留的拉条即可拿出,随后取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。

6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上,胶粘面积较大,再次对屏幕进行加热,通过撬片和吸盘取下屏幕,内支撑正面有大面积石墨片,未发现液冷管。

荣耀50整机共采用23颗螺丝进行固定,为常见的三段式结构,拆解难度中等,可还原性强。SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈保护,起到防尘防水作用,此外,该机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热,未发现液冷管,散热略有不足。

主板IC信息

主板正面主要IC:

1:Qualcomm-QPM5541-射频功放芯片

2:Qualcomm-QPM5577-射频功放芯片

3:TI-BQ25970-快充芯片

4:Qualcomm-WCD9370-音频编解码器芯片

5:Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片

6:Micron-8GB内存+128GB闪存芯片

7:Qualcomm-PM7325B-电源管理芯片

8:Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下图): 

1:NXP-SN100T-NFC控制芯片

2:Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片

3:Qualcomm- PM7325-电源管理芯片

4:Qualcomm- SDR735-射频收发芯片

5:Qualcomm- QDM3301-射频前端模块芯片

6:Qualcomm-QFM2340-射频前端模块芯

7:OnMicro-OM9902-11-射频功放芯片

8:OnMicro-OM9901-11-射频功放芯片 

首先,我们可以看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放(PA)芯片,分别为OM9901-11与OM9902-11。作为国内射频PA领域中的第一梯队,昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决方案OM9901和OM9902,产品支持高功率PC2,频率覆盖N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段,前向兼容2G、3G和4G等通信制式,共计60余个频段。2020年底开始,昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。

作为智能手机中的核心器件之一,射频前端芯片市场长期以来一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所垄断。近年来,国产射频前端芯片厂商发展迅猛,从相对成熟的分立射频芯片起步,在5G手机广泛普及前的窗口期,实现了中低端机型射频前端的本土化,并逐步走向全品类供应。一些射频芯片的明星企业开始覆盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球领先手机品牌客户,实现了射频模组产品从无到有、从量到质的突破。

例如本次拆解发现的昂瑞微,在国内手机PA出货量名列前茅,其中在2G/3G PA市场中具备绝对的统治力,4G/5G PA也进入了国内头部企业的供应链,于2020年获得小米和华为的共同投资。

而在5G浪潮席卷之际,国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供应链,2020年还停留在样品,2021年就完成量产出货,发展之迅速,超出了大部分人的想象,本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902就是最好的证明。

众所周知,国内头部手机企业的准旗舰机型,对射频前端芯片的线性度、效率、可靠性、量产交付和质量等指标都有极严苛要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的畅销机型供货,也从侧面证明了其研发能力和供应链管控能力,尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下,能完成畅销机型的供货,实属不易。

荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片,本次拆解中还发现了来自豪威科技的OV02B传感器,用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。


总结

通过本次拆解我们可以发现,在荣耀50这样的中高端5G手机中,国产供应链已经在其中占了不小的比例,并起着举足轻重的作用,相信不久的将来,5G手机中的国产IC比例会越来越高,为国产手机攻占市场提供更强大的助力。(校对/萨米)

特别鸣谢:eWiseTech拆解公司提供专业技术支援

责编: Aki

Yuki

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