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【芯事记】2021年上半年“芯”成绩:超220个项目签约,超42个项目试、投产

来源:爱集微

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07-11 10:43

集微网消息,2021年已过半,在结束的上半年中,中国半导体在项目签约、投产方面交出了怎样“芯”成绩单?

据集微网不完全统计,2021年上半年超220个项目签约落地,遍布22个省、市,包括超11个百亿元项目;同时,上半年超42个项目试产、投产、量产,包括超3个百亿元项目。

签约项目

从月份来看,春节过后,各地项目落地数量逐渐攀升,到6月,签约落地项目数量超51个。

从各省、市签约项目数量来看,长三角地区落地数量超141个,约占上半年总签约数量的64.1%。其中,江苏签约数量“一骑绝尘”,超77个项目签约落地。除长三角外,广东、山东落地数量也相对较多,分别落地19个、11个。

从投资数额来看,2021年上半年,超11个百亿元项目签约落地。其中,数额最高的为单体投资达76亿美元的中芯京城项目,该项目分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

此外,百亿元项目还包括总投资350亿元的广州华星超高清新型显示“t9”项目;预计总投资额不低于180亿元,落户上海的梧升半导体;总投资18亿美元的友达光电低温多晶硅(LTPS)显示面板增资项目;拟投资110亿元的立臻科技智能终端项目等。

同时,根据集微网不完全统计,从产业领域上看,第三代半导体类项目落地超11个,面板类项目超13个。从产业链来看,封测项目落地超15个。

投产项目

上半年各大项目投、量产不断,超42个项目试产、投产、量产。

其中,3个投、量产的百亿元项目分别为320亿元的长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目;120亿元的湖北三安光电项目一期;160亿元的湖南三安半导体项目。

同时,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目、华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目、富能功率半导体项目、彩虹股份G8.5液晶基板玻璃生产线、晶芯半导体12英寸晶圆再生项目、赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目、英诺赛科苏州一期项目、赛晶科技IGBT生产线、扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期、国家智能传感器创新中心12英寸先进传感器中试线等也接连在上半年投产。

从投产项目来看,不少投产项目早在春节前就已释放投、量产“芯”信号,集微网年初也统计了预计2021年投产的项目——《2021年或启投产高潮,重庆京东方、粤芯、西安三星等皆迎新挑战》一文。接下来,我们还将盘点投产对比项目以及2021下半年预计投产项目,可以持续关注。(校对/若冰)

责编: 若冰

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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