7月13日，赛微电子接受机构调研，据其表示，公司将积极把握市场需求，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体企业集团！
据赛微电子介绍，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于业界顶级专家工程师团队、所掌握的成熟工艺以及持续扩张的 MEMS 领域先进的 8 英寸产能。
赛微电子积极把握市场需求，为全球客户提供高标准的 MEMS主要内容介绍芯片工艺开发及晶圆制造服务；同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能，积极快速地布局 GaN 产业链，面向新型电源、智能家电、通讯设备、数据中心等领域提供 GaN（氮化镓）外延材料、GaN 器件及配套应用方案。赛微电子执行长期发展战略，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
赛微电子表示：“自并购完成后公司便积极支持瑞典产线升级及持续扩产。瑞典产线在2017-2020 年进行了超过 3 亿元人民币的资本投入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸产线（FAB1）升级切换成 8英寸产线，原有 8 英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计 MEMS晶圆产能提升至 7,000 片/月的水平，产能在 2019 年末的基础上继续提升了 30%，且目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。
据介绍得知，2020年公司瑞典产线 MEMES业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司 MEMS 业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。
公司还表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片；其中工艺开发晶圆的单价远高于晶圆制造，2020 年的均价约为5500 美元/片，部分产品可超1万美元/片。
根据产品类别，消费电子 MEMS 晶圆的平均售价较低，而生物医疗 MEMS 晶圆的平均售价较高，但在各类别晶圆中均存在高低不同的分布。与瑞典产线一样，北京产线的Wafer售价也会因不同类别而存在较大差异，与此同时，处于晶圆制造（量产）阶段的产品价格一般低于工艺开发（中试）阶段。（校对/Wenbiao）
