专家:台积电若赴日设晶圆厂 有助深入汽车供应链

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图源:经济日报

集微网消息(文/思坦),针对台积电评估赴日本设晶圆制造厂,中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,未来几年车用半导体市场有望快速成长,台积电若在日本设厂,有助深入当地汽车供应链,掌握未来增长契机。

日经新闻近日报道援引消息人士称,台积电正为赴日本兴建首座晶圆厂做最终决定,董事会将在本季拍板定案,该厂最快可能在2023年投产,月产4万片28nm晶圆。台积电并未对此作出评论。

杨瑞临接受媒体采访时表示,台积电日本市场比重虽然仅约4%至5%,不过,台积电赴日本设晶圆制造厂有其战略意义与合理性,主要是贴近客户考量。

据杨瑞临预期,台积电未来的日本厂应不会是先进制程厂,应以特殊制程为主,供应索尼等客户传感器相关车用芯片,有助台积电深入日本汽车供应链。

杨瑞临表示,未来几年车用半导体市场有望快速成长,并将是继手机之后,与5G以及数据中心一样,成为驱动台积电运营增长的主要动能。

(校对/小山)

责编: 朱秩磊
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