易城实业将在苏州吴江打造半导体封装材料项目

集微网消息，7月22日，苏州吴江开发区与上海易成实业投资集团有限公司（简称：易城实业）就高性能玻璃纤维增强热固性树脂基复合材料、半导体封装材料项目举行签约仪式。该项目投产后，易成实业的子公司道宜半导体材料有限公司总部将迁址到吴江开发区。

图片来源：吴江开发区

据悉，上海易成实业投资集团有限公司拟在吴江开发区投资高性能玻璃纤维增强热固性树脂基复合材料、半导体封装材料项目，投资总额6亿元。本项目预计未来3-5年实现年产值8-10亿元。道宜半导体材料有限公司总部迁址到吴江开发区后，将积极发展壮大业务，在投产后三年内启动上市事宜。

据吴江开发区消息，该项目布局中高端环氧塑封料，包括SIP、MUF在内的先进封装塑封料。上述塑封料主要面向新能源汽车、特高压、集成电路等“十四五”重点产业布局方向。该项目的客户主要覆盖国内外半导体龙头企业。（校对/小北）