IC载板产能紧缺或持续到2024年 厂商扩产将带旺设备市场

来源:爱集微 #IC载板#
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集微网消息 近两年,移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展,推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时,也快速拉升了对高性能IC载板的需求。

产能紧缺会持续到2024

大牛证券表示,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机运用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块运用订单的拉动,载板厂商均准备在本年下半年初步更大规划的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾损坏,需要到2022年才华恢复出产,因此2021年全年BT基板仍将求过于供,本年到现在BT基板制造商已将报价上升5-15%,下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待查询,现在订单能见度已可看到11月份,相较于以前仅1~2个月能见度更佳。

ABF载板方面,一些供货商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公的趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,本年整年或许都无法满足订单需求。

业内人士指出,由于5G才在加速发展阶段,诸多应用或服务尚未普及,如物联网、车联网、Al人工智慧等,虽然近几年大厂陆续扩产,但仍追不上终端需求的快速成长,不排除载板缺口其实较市场预期来得更大,因此认为载板供需不平衡的状况可拉长看到2024年。

由于市场对于IC载板的强烈需求,载板厂开始加紧马力扩产,若产能缺口持续到2024年仍然无法满足,预期台系载板三雄南电、景硕、欣兴,以及在载板产业急起直追的臻鼎-KY,在新产能与客户的支持下,都会是载板缺货浪潮中的受惠者。

而目前国内企业市场份额低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市场,考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30%,随着长存/长鑫等厂商的陆续导入,深南电路/兴森科技放量可期,此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。

南电表示,IC载板供给吃紧的趋势明确,订单能见度也是在拉长,如BT载板看到年底无虞、ABF载板很多已看到明年,综合客户需求、同业扩产状况等条件来看,载板明确到2023年还是供需紧张,不过ABF载板应用增加快速,确实也不排除2023年之后产能依旧供不应求的看法。

南电分析,由于产品规格不断升级,应用也愈来愈多元,像是两大CPU厂的伺服器、笔电,以前10个料号就很多了,现在料号都是要几百,加上为符合高频高速、高效能运算特性,层数变厚、面积加大,因此要消耗大量的产能,除此之外,每个客户的需求不同,尺寸/层数/设计也不一样,客制化下去扩产与生产,因此近年载板产能一直吃紧不易缓解。

臻鼎近年在IC载板的追赶力道强劲,除了持续衡刺规模,2023年也将正式加入ABF载板战场,公司表示,CPU、GPU等处理器或晶片,都是需要IC载板的地方,现在主要常见的应用还是在手机、平板、电脑等产品,真正庞大的需求其实尚未爆发,如物联网、车联网等,再举例像是电动车才刚起步,未来发展到自驾车阶段时,所需要的高效能Al晶片,也会进一步刺激ABF需求放大,因此看好IC载板未来成长动能非常可观。

设备厂沾光

受惠载板厂扩产需求强劲,带动相关设备出货畅旺,业内看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、扬博、尖点、凯崴等多家设备厂营运持续沾光。

因应载板产能持续供不应求,近年台系载板厂积极加大扩产力道,南电2021-2023年分别在昆山厂、锦兴厂、树林厂有产能扩充;欣兴有杨梅新厂、光新厂,山莺厂重建部分也有载板产能;景硕今年ABF及BT都有扩产,2022年下半年还会有杨梅厂新产能加入。臻鼎规划秦皇岛BT载板新产能2022年第三季加入贡献,深圳ABF载板预计2023年开出新产能。

设备业者表示,2020年来载板、软板、HDI、传统硬板等都有业者扩产,不过IC载板供需不平衡的状况最为鲜明,着眼于5G、物联网、自驾车等商机未来会逐渐爆发,IC载板需求稳健成长,因此紧跟着载板厂的资本支出及扩产计划,是设备厂持续尖注的重点。

也有行业人士提到,载板厂的设备需求是持续不断在升温当中,除了目前各大厂已宣布的扩产计划外,市场亦有传闻,客户锁定载板未来的需求仍是大幅成长趋势,不排除在现有的扩产计划上,希望载板厂再增加厂房或加大产能。

另外,载板厂旧厂房的改造升级,也可以持续追踪,毕竟盖一座载板厂需要大笔的投资,若从旧设备进行汰旧换新,透过去瓶颈以提升生产良率、效率,也有助于产能的增加。

行业人士指出,为满足5G高频高速、大数据传输的特性,PCB设计朝向高厚度、细线路、多孔数发展,尤其像载板,因应晶片功能复杂化,面积更大,层数更厚,而钻孔做为刚性需求,国内外PCB大厂对于镭射及机械钻孔的需求不减反增,预期未来在5G、物联网、车联网、电动车、自驾车等趋势下,长线需求持续备受看好。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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